一种易清理的PCB板金手指保护方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107635357A(43)申请公布日2018.01.26(21)申请号201710823787.5(22)申请日2017.09.13(71)申请人东莞联桥电子有限公司地址523378广东省东莞市茶山镇工业园区(72)发明人张涛(74)专利代理机构东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400代理人蒋亚兵(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种易清理的PCB板金手指保护方法(57)摘要本发明系提供一种易清理的PCB板金手指保护方法，包括以下步骤：裁切铜板，获得拥有金手指的铜基板；在铜基板的金手指上印刷耐高温抗酸保护剂；烘烤铜基板，耐高温抗酸保护剂形成金手指保护胶层；进行压合操作获得PCB板；碱液浸泡PCB板去除金手指保护胶层。本发明通过机械设备印刷耐高温抗酸保护剂，确保固定保护胶的位置准确，通过浸泡碱液即可清除保护胶，清除效果好，能够有效避免保护胶残留，确保金手指的性能，整个操作能够有效降低作业人员的工作强度，节省人力资源，同时提高加工效率，降低加工成本，且耐高温抗酸保护剂的成本低于耐高温茶色胶带，同时降低保护胶的物料成本。CN107635357ACN107635357A权利要求书1/1页1.一种易清理的PCB板金手指保护方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、裁切铜板，获得拥有金手指的铜基板；S2、在铜基板的金手指上印刷耐高温抗酸保护剂；S3、烘烤铜基板，耐高温抗酸保护剂形成金手指保护胶层；S4、进行压合操作获得PCB板；S5、碱液浸泡PCB板去除金手指保护胶层。2.根据权利要求1所述的一种易清理的PCB板金手指保护方法，其特征在于，步骤S1和步骤S2之间还包括：对铜基板的金手指进行研磨。3.根据权利要求2所述的一种易清理的PCB板金手指保护方法，其特征在于，步骤S1和步骤S2之间对铜基板的金手指进行的研磨是砂带研磨。4.根据权利要求1所述的一种易清理的PCB板金手指保护方法，其特征在于，步骤S3中烘烤温度为150℃。5.根据权利要求1所述的一种易清理的PCB板金手指保护方法，其特征在于，步骤S4具体为：对铜基板进行棕化，将铜基板与树脂基材通过半固化片进行压合获得PCB板，压合完成后清理半固化片。6.根据权利要求1所述的一种易清理的PCB板金手指保护方法，其特征在于，步骤S5中的碱液为3％～5％质量百分比浓度的NaOH溶液。2CN107635357A说明书1/2页一种易清理的PCB板金手指保护方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板金手指保护方法，具体公开了一种易清理的PCB板金手指保护方法。背景技术[0002]金手指是用于传递信号的电子器件，由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称作“金手指”，金手指广泛应用于各类拔插接触导通器件领域。[0003]突出于PCB板的金手指基板在裁切的时候形成，在压合铜板形成PCB板之前，需要通过人手将耐高温茶色胶带贴在裸露的金手指基板上，作业人员需要将耐高温茶色胶带对准需要保护起来的金手指基板，贴合完成后还需要再次校验并割掉多余的胶带，整个过程耗时、耗费人力，且浪费贴合后多余的胶带，加工成本高；此外，通过半固化片压合完成后，获得PCB板，还需要通过人手的方式撕去半固化片和耐高温茶色胶带，在撕去耐高温茶色胶带的时候，容易出现撕破的问题，作业人员需要十分小心谨慎，否则残留的破损耐高温茶色胶带十分难清除，而未被发现而残留在金手指基板上的耐高温茶色胶带会对后续的化锡等工序造成不良的影响，最终降低金手指的性能，整个撕耐高温茶色胶带的过程耗时、耗费人力，加工成本高。发明内容[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种易清理的PCB板金手指保护方法，能够有效节省人力资源和时间，降低加工成本，防止保护胶残留在金手指上，确保金手指的性能。[0005]为解决现有技术问题，本发明公开一种易清理的PCB板金手指保护方法，包括以下步骤：S1、裁切铜板，获得拥有金手指的铜基板；S2、在铜基板的金手指上印刷耐高温抗酸保护剂；S3、烘烤铜基板，耐高温抗酸保护剂形成金手指保护胶层；S4、进行压合操作获得PCB板；S5、碱液浸泡PCB板去除金手指保护胶层。[0006]进一步的，步骤S1和步骤S2之间还包括：对铜基板的金手指进行研磨。[0007]进一步的，步骤S1和步骤S2之间对铜基板的金手指进行的研磨是砂带研磨。[0008]进一步的，步骤S3中烘烤温度为150℃。[0009]进一步的，步骤S4具体为：对铜基板进行棕化，将铜基板与树脂基材通过半固化片进行压合获得PCB板，压合完成后清理半固化片。[0010]进一步的，