一种PCB板上长短金手指的表面处理方法.pdf
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一种PCB板上长短金手指的表面处理方法.pdf
本发明属于PCB加工技术领域,提供一种PCB板上长短金手指的表面处理方法,包括以下步骤:开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣板/水洗—后处理。通过本发明方法,省略一次干膜生产流程和退膜流程的生产成本,杜绝一次退膜溶液攻击绿油减少绿油起泡品质风险,湿膜替换干膜杜绝电金手指过程引线渗金,杜绝短手指引线残留保证PCB长短手指插头使用过程信号正常。
一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板.pdf
本发明公开了一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板,方法包括如下步骤:步骤一、设置贯孔,所述贯孔一端通过内层导电线连接金手指层,另一端连接PCB板表面,所述金手指层与PCB板表面层之间设置盲槽区域;步骤二、主机控制捞针在盲槽区域进行第一次预设深度的下捞;步骤三、退回捞针,直到捞针与第一导电层脱离连接;步骤四、捞针在第一测点下捞接触到金手指层时形成导电回路,主机记录此位置导通时的深度值H1,然后主机控制捞针脱离金手指层;依同样方式测出盲槽区域其他测点的金手指层深度值并自动记录;步骤五、依据步骤四所得各个测
PCB电路板的表面处理方法.pdf
本发明公开了一种PCB电路板的表面处理方法,包括如下步骤:(a)、PCB电路板成型后,进行初次除油、清洗、干燥;(b)、采用微蚀液微蚀PCB电路板,使铜表面微粗化;(c)、采用夹具夹持PCB电路板置入超声波清洗槽中,配合洗板水清洗,清洗干净之后进行干燥;(d)、将三防漆调制均匀,对PCB电路板进行喷漆涂刷;(e)、涂刷完毕,保持清洁直至PCB电路板完全固化。采用三防漆对电路板进行喷漆处理,等待其固化之后形成透明保护膜,具有绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防止电路老化、耐电晕等性能。
一种易清理的PCB板金手指保护方法.pdf
本发明系提供一种易清理的PCB板金手指保护方法,包括以下步骤:裁切铜板,获得拥有金手指的铜基板;在铜基板的金手指上印刷耐高温抗酸保护剂;烘烤铜基板,耐高温抗酸保护剂形成金手指保护胶层;进行压合操作获得PCB板;碱液浸泡PCB板去除金手指保护胶层。本发明通过机械设备印刷耐高温抗酸保护剂,确保固定保护胶的位置准确,通过浸泡碱液即可清除保护胶,清除效果好,能够有效避免保护胶残留,确保金手指的性能,整个操作能够有效降低作业人员的工作强度,节省人力资源,同时提高加工效率,降低加工成本,且耐高温抗酸保护剂的成本低于耐
一种PCB表面处理方法.pdf
本发明公开了一种PCB表面处理方法,包括以下步骤:遮蔽焊盘:首先采用77T的网版将PCB的焊盘印刷上油墨,随后将PCB置于100℃下烘烤10分钟,使焊盘上的油墨干燥固化在焊盘上形成油墨覆盖层,形成金层:首先对PCB表面进行喷砂处理或磨刷处理,去除PCB表面的氧化物,接着对PCB表面进行化学沉金处理或镀金处理,使得PCB表面形成一层金层;本发明通过设置遮蔽焊盘、形成金层、去除油墨、预镀钴处理、脉冲镀钴和防变色的工艺流程,解决了目前的PCB表面处理方法容易污染PCB焊盘,而且PCB上的铜与无铅焊料焊点之间的焊