一种高精密PCS板移植方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107708330A(43)申请公布日2018.02.16(21)申请号201710759759.1(22)申请日2017.08.30(71)申请人奥士康精密电路(惠州)有限公司地址516000广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村(72)发明人李冲蒋善刚周睿(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陶远恒(51)Int.Cl.H05K3/36(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种高精密PCS板移植方法(57)摘要本发明涉及一种高精密PCS板移植方法，包括以下步骤：S1、资料制作，制作A多拼板及B多拼板；S2、调取A多拼板；S3、锣出损坏单元；S4、调取B多拼板；S5、锣出拼接单元；S6、将锣出的拼接框与拼接单元对位拼接起来；S7、在点胶槽内进行点胶作业，点完胶水静置5min；S8、通过插架放入烤箱，开启烤箱设定150℃烤10min；S9、检验线路板板面及尺寸精度。本发明将存在缺陷的多拼板通过切割重组的方式使其重新拼接使用，切割时定位精度管控在1mil以内，切割刀具采用内补偿和外补偿2次切割，点胶槽在拼接处预留0.2mm槽宽，采用控深0.5mm锣槽，以便于注胶缝合，极好的将多拼板整合利用，降低产品报废率，大大节省了生产成本。CN107708330ACN107708330A权利要求书1/1页1.一种高精密PCS板移植方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、资料制作，制作A多拼板及B多拼板，A多拼板为有部分单元损坏的多拼板切割保留拼接框，B多拼板为有部分单元损坏的多拼板切割保留拼接单元；S2、调取A多拼板，打定位pin钉；S3、锣出损坏单元，提取拼接框，拼接框预留点胶槽；S4、调取B多拼板，打定位pin钉；S5、锣出拼接单元，拼接单元预留点胶槽；S6、将锣出的拼接框与拼接单元对位拼接起来；S7、在点胶槽内进行点胶作业，点完胶水静置5min；S8、通过插架放入烤箱，开启烤箱设定150℃烤10min；S9、检验线路板板面及尺寸精度。2.根据权利要求1所述的一种高精密PCS板移植方法，其特征在于，所述A多拼板及B多拼板进行定位时均采取CCD光头抓点，定位精度在≤1mil。3.根据权利要求1所述的一种高精密PCS板移植方法，其特征在于，所述A多拼板锣板时刀具补偿参数为内补偿，控深值0.5mm。4.根据权利要求1所述的一种高精密PCS板移植方法，其特征在于，所述B多拼板锣板时刀具补偿参数为外补偿，控深值0.5mm。5.根据权利要求1所述的一种高精密PCS板移植方法，其特征在于，所述S9具体为取出线路板检查板面，确认后送三次元检测，三次元测量尺寸偏差控制在2mil以内。6.根据权利要求1所述的一种高精密PCS板移植方法，其特征在于，所述A多拼板及B多拼板锣制点胶槽时分别在拼接处预留0.2mm槽宽，采用控深0.5mm锣槽，以便于注胶缝合。2CN107708330A说明书1/2页一种高精密PCS板移植方法技术领域[0001]本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种高精密PCS板移植方法。背景技术[0002]随着电子产品行业的高速发展，电子产品更新速度日新月异，相对应PCB产能的需求也急剧增长，同时随着人们对产品品质要求提高，电子行业必须以高品质、高效率占领市场，同时减少成品报废已成为行业重点研究项目。尤其线路板中的多拼板、连片板，这类线路板在生产上通过一块整板制出板框及多个位于板框内的板块单元，不仅加工十分困难，制成成品后只要一个板块单元出现问题，整个多拼板、连片板将完全报废，造成极大的经济损失，同时造成材料的浪费。发明内容[0003]本发明目的是提供一种高精密PCS板移植方法，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。[0004]本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种高精密PCS板移植方法，包括以下步骤：S1、资料制作，制作A多拼板及B多拼板，A多拼板为有部分单元损坏的多拼板切割保留拼接框，B多拼板为有部分单元损坏的多拼板切割保留拼接单元；S2、调取A多拼板，打定位pin钉；S3、锣出损坏单元，提取拼接框，拼接框预留点胶槽；S4、调取B多拼板，打定位pin钉；S5、锣出拼接单元，拼接单元预留点胶槽；S6、将锣出的拼接框与拼接单元对位拼接起来；S7、在点胶槽内进行点胶作业，点完胶水静置5min；S8、通过插架放入烤箱，开启烤箱设定150℃烤10min；S9、检验线路板板面及尺寸精度。[0005]其中，所述A多拼板及B多拼板进行定位时均采取CCD光头抓点，定位精度在≤1mil。[0006]其中，所述A多拼板锣板时刀具补偿参数为内补偿，控深值0.5mm。[0007]其中，所述B多拼板锣板时刀具补偿参数为外补偿，控深值0