一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107705945A(43)申请公布日2018.02.16(21)申请号201710872118.7(22)申请日2017.09.25(71)申请人江苏时瑞电子科技有限公司地址212434江苏省镇江市句容市空港新区塘西路8号(72)发明人汪洋吕立勇(74)专利代理机构南京经纬专利商标代理有限公司32200代理人楼高潮(51)Int.Cl.H01C7/02(2006.01)H01C7/04(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具(57)摘要本发明公开了一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具。所述压封模具分为模具盖和模具底座两个部分，所述模具盖中内嵌凸出的圆弧形凹槽，凹槽为弹性结构且整体呈圆形，凹槽的大小为一个陶瓷基体需浸镀电极部分的面积大小，凹槽在模具盖中均匀分布，相邻凹槽之间至少留有一个凹槽大小的空间；所述模具底座中也内嵌有相同大小的凹槽，且与模具盖呈镜像分布，但在模具底座的凹槽口外侧一圈设置有贯穿模具的圆孔；所述模具盖与模具底座在放入陶瓷基体后能够严密对接，保证陶瓷基体被凹槽盖住的区域为密封状态。本发明的压封模具设计简单，易于制备，结合本发明的电极制备方法——压封浸蜡法，从根本上解决了金属沉积的问题，节约了人工成本。CN107705945ACN107705945A权利要求书1/1页1.一种用于热敏电阻铜电极制备的压封模具，其特征在于，所述模具分为模具盖和模具底座两个部分，所述模具盖中内嵌凸出的圆弧形凹槽，凹槽为弹性结构且整体呈圆形，凹槽的大小为一个陶瓷基体需浸镀电极部分的面积大小，凹槽在模具盖中均匀分布，相邻凹槽之间至少留有一个凹槽大小的空间；所述模具底座中也内嵌有相同大小的凹槽，且与模具盖呈镜像分布，但在模具底座的凹槽口外侧一圈设置有贯穿模具的圆孔；所述模具盖与模具底座在放入陶瓷基体后能够严密对接，保证陶瓷基体被凹槽盖住的区域为密封状态。2.根据权利要求1所述的一种用于热敏电阻铜电极制备的压封模具，其特征在于，所述压封模具由有机材料制成。3.根据权利要求1所述的一种用于热敏电阻铜电极制备的压封模具，其特征在于，所述压封模具底座的凹槽口外侧一圈均匀设置有6个贯穿模具的圆孔。4.根据权利要求1所述的一种用于热敏电阻铜电极制备的压封模具，其特征在于，所述压封模具盖与模具底座均设置有对称的定位孔，所述定位孔设置在模具盖与模具底座的顶部两端和底部中间位置。5.一种基于权利要求1所述的压封模具的热敏电阻铜电极的制备方法，包括以下步骤：步骤1)对半导体热敏电阻陶瓷基体进行刻蚀、清洗、干燥；步骤2)将步骤1)所述陶瓷基体放入权利要求1所述压封模具的凹槽中密封，然后将模具整体置于浸蜡槽中浸蜡，蜡液从模具底座贯穿模具的圆孔中流入，浸涂在陶瓷基体无需浸镀电极的侧面，均匀浸涂一层防护蜡层后，取出模具中的陶瓷基体，在常温下晾干；步骤3)将步骤2)所述浸涂有防护蜡层的陶瓷基体放入镀镍溶液中，使未浸涂防护蜡层的表面涂覆一层镍基介质后，再放入镀铜溶液中，进行化学浸镀铜电极；步骤4)将步骤3)所述浸镀有铜电极的陶瓷基体置于烘箱中高温烘烤，去除侧面的防护蜡层，冷却后制得所述热敏电阻铜电极。6.根据权利要求5所述的一种热敏电阻铜电极的制备方法，其特征在于，步骤4)所述烘箱中烘烤的温度为700～800℃，烘烤时间为45～60min。2CN107705945A说明书1/3页一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具技术领域[0001]本发明属于电极制备领域，具体涉及一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具，该制备方法可称为压封浸蜡法。背景技术[0002]热敏电阻属于敏感元件类，具有敏感元件的特性，是一种能够将温度的变化转变为电信号的传感器。热敏电阻按材料一般可分为半导体类、金属类和合金类三类，其中，半导体类材料有单晶半导体、多晶半导体、玻璃半导体、有机半导体以及金属氧化物等。它们均具有非常大的电阻温度系数和高的龟阻率，用其制成的传感器的灵敏度也相当高。[0003]陶瓷作为一种常用的半导体类材料被广泛的用于热敏电阻的制备，在陶瓷基体上涂覆导电浆料是比较普遍的电极制备方法，但是电极并不是涂覆在整个陶瓷基体上，陶瓷基体只有需浸镀电极的表面区域需要涂覆导电浆料，而其他无需浸镀电极的区域被涂覆上导电浆料会产生金属沉积现象，影响电极的导电性能，严重的甚至会破坏电极的导电性能，导致废品的出现。如常用的芯片电极，其需浸镀电极的部分仅为基片正、反面两个对称的圆形面积区域，基片的其它区域不得有金属沉积，为此在化学浸镀电极时，必须将其他无需浸镀电极的区域保护起来，防止金属原子沉积。[0004]CN104282404B公开了一种复