一种PTC热敏电阻铜电极阻挡层及其制备方法.pdf
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一种PTC热敏电阻铜电极阻挡层及其制备方法.pdf
本发明属于PTC热敏电阻铜电极领域,具体涉及一种PTC热敏电阻铜电极阻挡层及其制备方法;所述阻挡层材质为非晶态M‑Si‑C三元化合物,M代表金属;所述M为Mo、W或Ti中的一种;制备方法通过将陶瓷基体洗涤2‑3次并烘干处理,烘干处理时间为20‑30min,烘干后待用;将非晶态M‑Si‑C三元化合物溅射沉积于处理后的陶瓷基体两面,置于真空退火炉中,在氨气或者氮气回流气氛中热处理2‑3小时,冷却至室温,得到PTC热敏电阻铜电极阻挡层;本发明得到的阻挡层与陶瓷基体欧姆接触良好,稳定性高,可有效阻挡铜原子向陶瓷基
一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具.pdf
本发明公开了一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具。所述压封模具分为模具盖和模具底座两个部分,所述模具盖中内嵌凸出的圆弧形凹槽,凹槽为弹性结构且整体呈圆形,凹槽的大小为一个陶瓷基体需浸镀电极部分的面积大小,凹槽在模具盖中均匀分布,相邻凹槽之间至少留有一个凹槽大小的空间;所述模具底座中也内嵌有相同大小的凹槽,且与模具盖呈镜像分布,但在模具底座的凹槽口外侧一圈设置有贯穿模具的圆孔;所述模具盖与模具底座在放入陶瓷基体后能够严密对接,保证陶瓷基体被凹槽盖住的区域为密封状态。本发明的压封模具设计简单,易于制备
一种PTC热敏电阻合金丝及其制备方法.pdf
本发明公开了一种PTC热敏电阻合金丝及其制备方法,所述合金丝的化学成分及其质量百分含量为:镍64%~78%、硅0.1%~0.60%、锰0.22%~0.30%、钇0.02%~0.04%、混合稀土0.04%~0.06%、碳小于等于0.05%、硫小于等于0.01%、磷小于等于0.001%、余量为铁;合金丝的0℃~150℃的平均电阻温度系数为4300×10
一种PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法.pdf
本发明涉及一种PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法,该导电银浆包括以下组分和重量份含量:金属银粉55-72、玻璃粉1-10、有机载体20-45、溶剂1-15。在混料机中充分混合,再使用高速分散机进行高速分散,得到均匀的浆体;将浆体在三辊研磨上进行研磨,通过滚轮的微调使银浆细度控制在10μm以下,粘度为30-50Pa.S,制得云母电容器电极用导电银浆。与现有技术相比,本发明具有成本低、烧结温度低、烧结范围宽、附着力强等优点。
一种抗还原气氛的PTC热敏电阻陶瓷材料及其制备方法.pdf
本发明公开了一种抗还原气氛的PTC热敏电阻陶瓷材料,由基于钛酸铅钡的基础PTC陶瓷粉料和氧族元素碲的化合物添加材料组成,所述添加材料包括:TeO