LED集成光源支架.pdf
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LED集成光源支架.pdf
本发明的目的是提供一种装配式的LED集成光源支架,包括固定块和两条金属电极片,两条金属电极片的下端分别穿过固定块并向下延伸,两条金属电极片的上部分别预留于固定块上侧方,每个金属电极片的下端部向外弯折成上插装部,固定块的下侧连接有支撑柱,支撑柱的下端固定有连接部,连接部中部横置有金属连接片,且金属连接片的左、右两端分别向连接部的左、右两侧延伸以形成下插装部,每个上插装部与位于同一侧的下插装部之间焊接有LED集成光源;上插装部、下插装件的侧边缘分别开设有插接孔,LED集成光源两端分别通过插接在上插装部、下插装
一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源.pdf
本发明涉及LED集成光源技术领域,公开一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源。其中LED集成光源制造工艺的步骤包括S10、通过粘接剂将多个芯片粘接于基板的沉孔内,烘烤形成芯片层;S20、导通多个芯片,并预留与芯片导通的引线层;S30、在芯片层外周放置边缘遮框,混合荧光粉、荧光胶和稀释剂,并喷涂覆盖芯片层,取下边缘遮框,烘烤形成荧光层,芯片层置于荧光层内;S40、在荧光层上点涂封装胶,烘烤形成封装层,芯片层置于封装层内。本发明通过增加稀释剂,降低了粉胶混合液的粘性,使荧光粉的含量更多,保证被激发后产生的
用于LED支架的基材、LED支架、LED光源及其制造方法.pdf
本申请涉及用于LED支架的基材、LED支架、LED光源及其制造方法。公开了一种用于LED支架的基材(1),基材(1)包括金属基体(7),基材(1)包括:布置在金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面上的一个或多个涂层;和/或在金属基体(7)的与用于邦定LED芯片的那一面相反的另一面上沉积的一层或多层第二金属层;或者,在金属基体(7)的与用于邦定LED芯片的那一面相反的另一面上做防氧化处理。本申请还提供了具有这种基材(1)的LED支架,以及在这种LED支架封装LED芯片得到的LED光源。本申请还公开了对本
集成式光源散热支架.pdf
本发明的集成式光源散热支架,属于光源支撑架的技术领域,解决现有技术中的产品散热慢且光源调整复杂的技术问题。其用于光源外壳的安装,光源外壳内安装有光源,包括:支架和调整平台,所述支架一端固定所述光源外壳,另一端与所述调整平台连接,其中:所述调整平台能够万象调整所述支架,以带动所述光源外壳的转动;所述光源外壳至少与光源相向面安装有散热件,所述散热件用于加速光源产生热量的传递。本发明用以完善支架的功能,满足人们对试样图像采集稳定性高的要求。
高稳定性的LED支架、LED光源及方法.pdf
本发明涉及高稳定性的LED支架、LED光源及方法。公开了一种用于LED支架的基材(1),基材(1)包括金属基体(7),基材(1)包括:布置在金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面上的一个或多个涂层;和/或在金属基体(7)的与用于邦定LED芯片的那一面相反的另一面上沉积的一层或多层第二金属层。本发明还提供了具有这种基材(1)的LED支架,以及在这种LED支架封装LED芯片得到的LED光源。本发明还公开了对本发明的这种基材(1)进行表面处理的方法。通过本发明,可保护基材材料不易被硫化,溴化,氧化等,提高基