PCB板各个层的含义.doc

PCB板各个层的含义Mechnical:一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。Topsolder:指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。Drillguide:可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。Drilldrawing:指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer:指多层板，针对单面板和双面板而言。Toppaste:也即是面层贴片时开钢网要用的东东。Bottompaste:也即是底层贴片时开钢网要用的东东。drillguide过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。也就是说制作PCB可以不用这一层了。机械层1一般用于画板子的边框；机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选Manager按Next>钮出来六个选项，Bom为元器件清单表，DRC为设计规则检查报告，Gerber为光绘文件，NCDrill为钻孔文件，PickPlace为自动拾放文件，TestPoints为测试点报告。选择Gerber后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish为止。在生成的GerberOutput1上按鼠标右键，选InsertNCDrill加入钻孔文件，再按鼠标右键选GenerateCAMFiles生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350打开并校验。注意电源层是负片输出的Gerber各层文件后缀名定义*.GTLTopLayer顶层元件面*.GBLBottomLayer底层焊接面*.GTOTopOverlay元件面字符*.GBOBottomOverlay焊接面字符*.GTSTopSolder元件面阻焊*.GBSBottomSolder焊接面阻焊*.G1MidLayer1中间层1*.G2MidLayer2中间层2*.G3MidLayer3中间层3*.G4MidLayer4中间层4*.GM1Mechanical1机械层1*.GM2Mechanical2机械层2*.GM3Mechanical3机械层3*.GM4Mechanical4机械层4*.GTPTopPaste顶层锡膏层*.GBPBottomPaste底层锡膏层*.GP1InternalPlane1负片内层电源1*.GP2InternalPlane2负片内层电源2*.GKOKeepOutLayer电气边界层*.GG1DrillGuide钻孔指示图*.GD1DrillDrawing钻孔图*.GPTTopPadMaster顶层焊盘mask层*.GPBBottomPadMaster底层焊盘mask层*.GDD地线层*.GPW电源层*.APTD码表文件*.A??各层的D码表覆铜板标准尺寸A:1020x1020B:1020x1220C:1070x1160NC区钻孔最大加工尺寸(mm)→470*750mm钻孔最大钻孔径(mm)→6.3mm钻孔最小钻孔径(mm)→0.3mm钻孔孔位偏移度(mil)→±3milCNC最大加工尺寸→500*650mm◆CNC最小锣刀(mm)→0.8mmCNC最大锣刀(mm)→2.4mm成型精度(mm)→±0.1mm如果在PCB中开槽，槽宽不能小于0.8mm,比如0.8x3mm就可以做，0.5x3mm就不可以做。印制电路板DFM通用技术要求为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Doublesidedboard）时参考：1一般要求1.1本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。2PCB材料2.1基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）2.2铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。3PCB结构、尺寸和公差3.1结构a）构成PCB