PTH连孔披锋毛刺的处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108770207A(43)申请公布日2018.11.06(21)申请号201810567262.4(22)申请日2018.06.05(71)申请人江西旭昇电子有限公司地址331600江西省吉安市吉水县吉水工业园区城西工业园金工大道东侧、黄金大道南侧(72)发明人董猛卢重阳卢根平汤文波(74)专利代理机构长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙)43223代理人朱敏吴亮(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称PTH连孔披锋毛刺的处理方法(57)摘要本发明公开了一种PTH连孔披锋毛刺的处理方法。所述PTH连孔披锋毛刺的处理方法，包括如下步骤：在A孔预留位置进行钻孔；在B孔预留位置进行钻孔，且B孔与A孔相交形成连孔；步骤S3：在A孔同一位置再次进行钻孔，形成C孔，且C孔的形状、大小与A孔对应相同。本发明提供的PTH连孔披锋毛刺的处理方法，工艺简单，且经过水洗冲刷、电镀工艺后产品无披锋毛刺现象。CN108770207ACN108770207A权利要求书1/1页1.一种PTH连孔披锋毛刺的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：在A孔预留位置进行钻孔；步骤S2：在B孔预留位置进行钻孔，且B孔与A孔相交形成连孔；步骤S3：在A孔同一位置再次进行钻孔，形成C孔，且C孔的形状、大小与A孔对应相同。2.根据权利要求1所述的PTH连孔披锋毛刺的处理方法，其特征在于，A孔形状为圆形、方形或槽形中的一种。3.根据权利要求1所述的PTH连孔披锋毛刺的处理方法，其特征在于，B孔形状为圆形、方形或槽形中的一种。4.根据权利要求1所述的PTH连孔披锋毛刺的处理方法，其特征在于，A孔和C孔的钻孔方向一致。5.根据权利要求1-4任一项所述的PTH连孔披锋毛刺的处理方法，其特征在于，还包括将钻孔后的PCB板进行清洗以去除披锋毛刺步骤。6.根据权利要求5所述的PTH连孔披锋毛刺的处理方法，其特征在于，采用超声波清洗方式去除披锋毛刺。2CN108770207A说明书1/3页PTH连孔披锋毛刺的处理方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别涉及一种PTH连孔披锋毛刺的处理方法。背景技术[0002]PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB板上一般设有PTH(PlatingThroughHole,金属化孔)，在孔的内侧设有铜，实现导电。[0003]随着电子行业的技术发展，为了满足客户要求，PCB板中的PTH孔很多时候要求作连孔设计，孔与孔相交会产生披锋毛刺，经电镀后披锋毛刺很明显。为了解决PTH连孔披锋毛刺的问题，现有技术中，主要采用减少叠板数，加除披锋孔的技术手段，该方法只适用于除披锋孔直径≥1.5mm的情况，当除披锋孔直径＜1.5mm时，采用上述方式除披锋效果不佳。[0004]鉴于此，有必要提供一种新的PTH连孔披锋毛刺的处理方法解决上述技术问题。发明内容[0005]本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种PTH连孔披锋毛刺的处理方法，经过水洗冲刷、电镀工艺后产品无披锋毛刺现象。[0006]为了解决上述问题，本发明的技术方案如下：[0007]一种PTH连孔披锋毛刺的处理方法，包括如下步骤：[0008]步骤S1：在A孔预留位置进行钻孔；[0009]步骤S2：在B孔预留位置进行钻孔，且B孔与A孔相交形成连孔；[0010]步骤S3：在A孔同一位置再次进行钻孔，形成C孔，且C孔的形状、大小与A孔对应相同。[0011]进一步地，A孔形状为圆形、方形或槽形中的一种。[0012]进一步地，B孔形状为圆形、方形或槽形中的一种。[0013]进一步地，A孔和C孔的钻孔方向一致。[0014]进一步地，还包括将钻孔后的PCB板进行清洗以去除披锋毛刺步骤。[0015]进一步地，采用超声波清洗方式去除披锋毛刺。[0016]相较于现有技术，本发明提供的PTH连孔披锋毛刺的处理方法，有益效果在于：[0017]一、本发明提供的PTH连孔披锋毛刺的处理方法，按照钻孔的先后顺序钻出A孔和B孔，然后对顺序在前的一个孔再次进行钻孔处理，通过旋转拉扯的原理疏松PTH连孔内相交位置处的披锋毛刺，使其容易去除。钻孔后的PCB板经过前处理水流冲刷，毛刺被洗出，电镀后的产品无毛刺现象。[0018]二、本发明提供的PTH连孔披锋毛刺的处理方法，操作简单，且处理过程中无需减少叠板数，从而可提高工作效率；可适用于任何大小、形状的PTH连孔披锋毛刺处理。3CN108770207A说明书2/3页附图说明[0019]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述