一种LED结构及其制作方法.pdf
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一种LED结构及其制作方法.pdf
本发明实施例公开了一种LED结构及其制作方法,该方法包括:提供图形化的衬底;利用物理气相沉积工艺,在所述衬底表面形成的缓冲层,所述缓冲层包括含氢的氮化铝缓冲层;在所述缓冲层背离所述衬底的一侧形成外延结构,从而解决现有LED结构制作方法中,所述氮化铝缓冲层形成后,反应室中仍然存在较多的铝残留,影响后续形成的外延结构的晶体质量,导致所述LED器件的光电性能降低的问题,还可以改善衬底与外延结构之间的晶格应力,使得所述LED的外延结构表面温场均匀,LED结构出射光线的波长的均匀性得到很大提升,同时,减小量子阱受到
一种LED外延结构及其制作方法.pdf
本申请提供一种LED外延结构及其制作方法,所述LED外延结构制作方法包括:提供图形化衬底,图形化衬底包括平面区域和相对于平面区域凸起的凸起结构;在图形化衬底的平面区域外延形成缓冲层,缓冲层与凸起结构之间具有间隙。仅在图形化衬底的平面区域制作缓冲层,而图形化衬底的凸起结构上不设置缓冲层,从而避免图形化衬底的凸起结构上的缓冲层作为后续LED外延材料的成核中心,只保留沿一个方向生长的组分,避免了其他方向生长的成分,从而避免了后续晶核联接及二维生长时,引入高的应力,使得LED外延结构的晶体质量明显提升,避免了不同
一种LED的外延结构及其制作方法.pdf
本申请公开了一种LED的外延结构及其制作方法,该制作方法包括:提供一图形化的衬底,所述衬底具有一用于形成氮化物外延层的第一表面,所述第一表面具有平面区域以及凸起区域;形成覆盖所述第一表面的牺牲层;去除位于所述平面区域的所述牺牲层;形成覆盖所述牺牲层以及所述平面区域的氮化物缓冲层;在位于所述凸起区域顶部的所述氮化物缓冲层形成开口,露出位于所述凸起区域顶部的所述牺牲层;去除覆盖所述凸起区域的所述牺牲层,去除位于所述凸起区域浮离的所述氮化物缓冲层,仅保留位于所述平面区域的氮化物缓冲层;以位于所述平面区域的所述氮
一种垂直结构LED芯片及其制作方法.pdf
本发明提供了一种垂直结构LED芯片及其制作方法,实现了将电流扩展层与PAD金属层集成到一起的制作方式,即形成集成金属层,用集成金属层取代电流扩展层,在制作集成金属层的过程中采用含Au金属材料,由于Au金属材料的电阻率较低,可以实现较好的电流扩展能力;另外,在PAD制作时,通过刻蚀部分所述外延叠层至绝缘层的方式,裸露出集成金属层中的部分表面,并保留边缘的外延叠层以形成独立的保护墙,该裸露部分承担PAD功能以实现与外部的电连接。通过该方式,节省了单独制作PAD金属层的工序,并同步形成了保护墙,节约了成本。同时
一种LED器件的封装结构及其制作方法.pdf
本发明公开了一种LED器件的封装结构及其制作方法,包括基板、若干芯片、荧光层和填充层;若干芯片相互独立固设在基板表面,若干芯片形成发光组件;荧光层覆盖在芯片上方,荧光层呈上层窄下层宽的梯型结构,荧光层与芯片形成独立的发光单元;填充层用于填充相邻发光单元之间的间隙,填充层表面呈弧形微凸结构;芯片包括芯片衬底、依次设置在芯片衬底上的第一半导体层、多量子阱层、第二半导体层和透明导电层,多量子阱层设置在第一半导体层和第二半导体层之间,透明导电层位于第二半导体层远离多量子阱层的一端面,透明导电层包括n电极和p电极。