铝基板加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109548285A(43)申请公布日2019.03.29(21)申请号201811222175.1H05K13/00(2006.01)(22)申请日2018.10.19(71)申请人厦门阳光恩耐照明有限公司地址361000福建省厦门市海沧区新阳工业园后祥路88号申请人浙江阳光美加照明有限公司浙江阳光照明电器集团股份有限公司(72)发明人张金凯雷鹏李方留郭远腾黄艺博(74)专利代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司35204代理人杨依展张迪(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称铝基板加工工艺(57)摘要本发明提供了一种铝基板加工工艺，包括将导热材料及铜箔压合于铝板上形成第一板材，将所述第一板材根据不同拼版要求切成无工艺边的板料单元；所述板料单元上有多个单片铝基板；将上述的板料单元以一定温度焗板一定时间，以消除板料单元在制作过程中的内应力，同时吸收板料单元的水分；根据所述单片铝基板的数量确定定位孔的数量；所述定位孔设置于所述板料单元上未设置有所述单片铝基板的位置等10个步骤；应用本技术方案可实现再不影响正常制作的前提下，省去了预留工艺边这一步骤，节约了产品制作成本。CN109548285ACN109548285A权利要求书1/1页1.一种铝基板加工工艺，其特征在于包括以下步骤：1)将导热材料及铜箔压合于铝板上形成第一板材，将所述第一板材根据不同拼版要求切成无工艺边的板料单元；所述板料单元上有多个单片铝基板；2)将上述的板料单元以一定温度焗板一定时间，以消除板料单元在制作过程中的内应力，同时吸收板料单元的水分；3)根据所述单片铝基板的数量确定定位孔的数量；所述定位孔设置于所述板料单元上未设置有所述单片铝基板的位置；4)对设置定位孔过后的板料单元的边缘进行打磨，以防止板料单元的边缘过于锋利；5)在所述板料单元靠近铜箔的一面涂覆感光膜板，再正对着感光膜板的一面对所述板料单元进行曝光处理；经过显影、蚀刻及退感光膜板后形成第二板材；6)保留所述第二板材上需要的线路部分，对未曝光至第二板材的线路部分通过碱性溶液溶解并清洗后，通过自动光学检测设备对第二板材上的单片铝基板进行是否开路、短路及曝光不良的检测；7)丝印机将湿膜感光线路油贴于所述第二版材靠近铜箔的一面，利用紫外线曝光使所述第二板材上的图像感光，从而使图像转移至铜箔上，将未曝光的图像去除，形成第三板材；8)在所述第三板材上的各个单片铝基板的需要贴装元器件的位置打上胶体，通过传输轨道将第三板材传送至贴片机处；所述单片铝基板贴装元器件的位置与所述传输轨道具有一定安全距离，利用贴片机将表面贴装的元器件放置在所述第三板材的各个单片铝基板上，通过胶体粘合；9)对所述第三板材上的单片铝基板进行线路测试，测试已完成的线路是否正常工作、是否能够承受指定的电压环境；再对所述第三板材上的单片铝基板进行有机保焊膜处理，以使所述单片铝基板能够更好地进行锡焊；10)将所述单片铝基板从所述第三板材中切割出来并保留部分相连的第三板材以方便包装及取出使用；并将所述第三板材上多余的部分去除，此时所述定位孔随所述第三板材中多余的部分去除。2.根据权利要求1所述的铝基板加工工艺，其特征在于，所述一定温度具体为150摄氏度。2CN109548285A说明书1/3页铝基板加工工艺技术领域[0001]本发明涉及铝基板制作工艺领域，具体是指一种铝基板加工工艺。背景技术[0002]贴片机在LED行业中广泛使用，可满足LED照明业者生产的弹性需求，然而由于传输轨道的原因，原先的铝基板或是印制板在制作的前期都有留工艺边，都是为防止贴片机在贴装元器件时，铝基板碰到传输轨道引起位置的偏移。但这样的预留工艺边使得整项制作工艺在材料上造成了多余的浪费，造成材料成本的浪费，并且在实际生产过程中，又需要多一道人工掰板工序，以将预留的工艺边掰除，又为制作成本增加了一项人工成本，所以如何省下这一环节的制作成本成为各个生产商都想要解决的问题。发明内容[0003]本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种铝基板加工工艺，实现再不影响正常制作的前提下，省去了预留工艺边这一步骤，节约了产品制作成本。[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种铝基板加工工艺，包括以下步骤：[0005]1)将导热材料及铜箔压合于铝板上形成第一板材，将所述第一板材根据不同拼版要求切成无工艺边的板料单元；所述板料单元上有多个单片铝基板；[0006]2)将上述的板料单元以一定温度焗板一定时间，以消除板料单元在制作过程中的内应力，同时吸收板料单元的水分；[0007]3)根据所述单片铝基板的数量确定定位孔的数量；所述定位孔设置于所述