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一种铝基板加工工艺.pdf
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本发明属于基板生产技术领域，具体的说是一种铝基板加工工艺，该加工工艺采用的点胶机包括工作台，工作台顶部一侧设有一号滑轨，所述一号滑轨中滑动连接有二号滑轨，二号滑轨上滑动连接有滑块，所述滑块上设有料斗；所述滑块底部设置的下胶管内转动连接有一号转轴，一号转轴位于下胶管内的部位固连圆形阀片，一号转轴另一端固连有一号皮带轮；所述一号转轴下方设设置的二号转轴上转动连接有滑套，滑套远离下胶管的一侧固连有二号皮带轮；所述滑套上固连有导杆，导杆远离滑套的一端转动连接有导轮；本发明通过导轮带动导杆转动，最终带动圆形阀片转动
2023-08-28
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一种铝基板加工工艺.pdf
本发明提供一种铝基板加工工艺。采用无硫氧化的两种新工艺均有非常高的效率，能达到6－10张板/分钟甚至更多，效率高的同时成本很低，约0.4－0.6元/㎡；表面硬度达到4H以上，抗刮伤效果好；铝基板耐温性好，210℃×2H不黄变，保证在压铜箔过程中不变黄，不迁移，铜箔面不变色不发白，过锡炉500秒无硫氧化膜不发黄；铝基板耐化性好，能通过部分酸性蚀刻的工艺，能通过大部分碱性蚀刻的工艺，对于中低要求的铝基板，蚀刻时不需要覆膜保护，既提高了效率也降低了成本；铝基板绝缘性好，能达到背光源铝基板的使用要求；铝基板仅需要
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本发明提供一种铝基板加工工艺，包括如下步骤：材料准备、压合、砂带研磨、点胶、压板翘、干膜、蚀刻、三修、防焊、文字、化金、钻孔、捞型、定深盲钻、V‑CUT、电测、目检，通过优化加工步骤，不对整板进行电镀处理，避免整板电镀导致背胶化铜的形成，达到简化工艺，提升产品质量的目的。
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本发明提供了一种铝基板加工工艺，包括将导热材料及铜箔压合于铝板上形成第一板材，将所述第一板材根据不同拼版要求切成无工艺边的板料单元；所述板料单元上有多个单片铝基板；将上述的板料单元以一定温度焗板一定时间，以消除板料单元在制作过程中的内应力，同时吸收板料单元的水分；根据所述单片铝基板的数量确定定位孔的数量；所述定位孔设置于所述板料单元上未设置有所述单片铝基板的位置等10个步骤；应用本技术方案可实现再不影响正常制作的前提下，省去了预留工艺边这一步骤，节约了产品制作成本。
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一种铝基板V割工艺.pdf
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