引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106935515A(43)申请公布日2017.07.07(21)申请号201511010541.3(22)申请日2015.12.29(71)申请人无锡华润安盛科技有限公司地址214028江苏省无锡市新区锡梅路55号(72)发明人陈莉司文全(74)专利代理机构无锡互维知识产权代理有限公司32236代理人庞聪雅(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H01L23/495(2006.01)H01L21/50(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法(57)摘要本发明公开一种引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法，所述引线框架制造方法包括：提供框架支撑板；将具有多个通孔的印刷版与所述框架支撑板相对固定，所述多个通孔排布成预定图案；在所述印刷版上印刷一层金属，所述排布成预定图案的通孔被印刷的金属填充；移除所述印刷版，在所述框架支撑板上留下被填充到所述通孔中的金属，以在所述框架支撑板上形成排布成预定图案的引线金属框。这样，利用印刷版将引线金属框印刷至框架支撑板上，可以省去连筋，从而可以提高封装的密度，降低成本。CN106935515ACN106935515A权利要求书1/1页1.一种引线框架制造方法，其特征在于，其包括：提供框架支撑板；将具有多个通孔的印刷版与所述框架支撑板相对固定，所述多个通孔排布成预定图案；在所述印刷版上印刷一层金属，所述排布成预定图案的通孔被印刷的金属填充；移除所述印刷版，在所述框架支撑板上留下被填充到所述通孔中的金属，以在所述框架支撑板上形成排布成预定图案的引线金属框。2.根据权利要求1所述的引线框架制造方法，其特征在于：所述通孔包括多个引脚通孔和岛区通孔，所述排布成预定图案的引线金属框包括多个引脚和岛区。3.根据权利要求2所述的引线框架制造方法，其特征在于：所述多个引脚被排布成2圈以上。4.根据权利要求2所述的引线框架制造方法，其特征在于：所述框架支撑板为钢板。5.根据权利要求2所述的引线框架制造方法，其特征在于：所述金属为银。6.一种引线框架，其是通过权利要求1-5任一所述的引线框架制造方法制造而成。7.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于：其为QFN引线框架。8.一种基于权利要求2-5任一所述的引线框架制造方法得到的引线框架的芯片封装方法，其特征在于，其包括：将晶片安放于所述引线金属框的岛区上；通过键合工艺将键合线连接于所述晶片的焊垫和所述引线金属框上相应的引脚之间；通过塑封模具将所述晶片、键合线和引线金属框塑封，形成塑封体；去除所述框架支撑板；切割所述塑封体以实现芯片产品的分离。2CN106935515A说明书1/3页引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法【技术领域】[0001]本发明涉及芯片制造领域，尤其涉及一种引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法。【背景技术】[0002]传统QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)的引线框架一般由两部分组成，分别是铜材和背贴膜。受到铜材加工工艺限制，产品与产品之间必须通过连筋支撑，一颗产品最多可以设计两圈引脚，封装的密度和成本均受到很大影响。[0003]图1为现有QFN的引线框架的俯视示意图。图2为现有QFN的引线框架的局部剖视示意图。如图1所示的，其中黑色的区域为背贴膜110，白色区域为引线金属框，所述引线金属框包括岛区121、多个引脚122和连筋123。所述引线金属框由铜材加工工艺制成，由于存在连筋123，因此封装的密度和成本均受到很大影响。[0004]有必要提出一种改进的引线框架方案来解决上述问题。【发明内容】[0005]本发明的目的之一在于提供一种引线框架及其制造方法，其可以提高封装的密度，降低成本。[0006]本发明的目的之二在于提供一种基于该引线框架的芯片封装方法，其可以利用封装密度高、成本低的引线框架进行芯片封装。[0007]为实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提供一种引线框架制造方法，其包括：提供框架支撑板；将具有多个通孔的印刷版与所述框架支撑板相对固定，所述多个通孔排布成预定图案；在所述印刷版上印刷一层金属，所述排布成预定图案的通孔被印刷的金属填充；移除所述印刷版，在所述框架支撑板上留下被填充到所述通孔中的金属，以在所述框架支撑板上形成排布成预定图案的引线金属框。[0008]进一步的，所述通孔包括多个引脚通孔和岛区通孔，所述排布成预定图案的引线金属框包括多个引脚和岛区。[0009]进一步的，所述多个引脚被排布成2圈以上。[0010]进一步的，所述框架支撑板为钢板，所述金属为银。[0011]根据本发明的