一种带散热四引脚的集成电路封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109935565A(43)申请公布日2019.06.25(21)申请号201910242566.8(22)申请日2019.03.28(71)申请人江西芯诚微电子有限公司地址330000江西省南昌市临空经济区嘉和一路28号(72)发明人肖国庆陈永金郑国昌(74)专利代理机构南昌大牛专利代理事务所(普通合伙)36135代理人喻莎(51)Int.Cl.H01L23/495(2006.01)H01L23/49(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种带散热四引脚的集成电路封装结构(57)摘要本发明提供的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，包括由基岛、引线脚、散热引脚、塑封体构成的包封结构。该封装结构可用来封装三到四个端口的器件。PIN1与PIN2之间、PIN1和PIN2和PIN4与基岛之间设计均留有间距，提高其耐压能力；PIN3与基岛相连，设计引脚宽度加宽，既可以方便打地线，又能将芯片工作时产生的热量通过露在外面的PIN3管脚散发出去，防止芯片过热而烧坏。框架的每条流道可以注塑左右各4个引线框单元，提高了塑封料利用率。CN109935565ACN109935565A权利要求书1/1页1.一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：包括基岛、引线脚、塑封体构成密闭的包封结构；芯片和四个内引线脚之间通过焊线连接，四个引线脚包括与基岛一侧相连的两个窄引脚以及与基岛另一侧相连的一个窄引脚和宽引脚。2.根据权利要求1所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，所述塑封体长宽均为2.60mm，塑封体厚度为0.95mm，成型后包含引线脚的整体跨度为4.00mm。3.根据权利要求2所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：所述相邻引线框单元通过从基岛两侧延伸出的吊筋连到框架主体上，一起构成支撑结构。4.根据权利要求1所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：引线脚PIN1与PIN2之间、PIN1和PIN2和PIN4与基岛之间均留有间距，且各个内引脚设计为“L”字形状。5.根据权利要求4所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：PIN3与基岛相连且引脚宽度由0.33mm增加到0.844mm。6.根据权利要求1所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：基岛和内引线脚的焊线区域增加精压处理。7.根据权利要求1所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：基岛增加锁模孔处理。8.根据权利要求3所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：框架的每条塑封流道左右经过注胶口注塑各4个引线框单元。9.根据权利要求8所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：框架尺寸为70.00mm*238.60mm。2CN109935565A说明书1/4页一种带散热四引脚的集成电路封装结构技术领域[0001]本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种带散热四引脚的集成电路封装结构。背景技术[0002]芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。随着智能产品和可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展，芯片的制造工艺也不断从微米级向纳米级发展，但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难，目前最先进的10纳米工艺已经快要接近设备所能达到的极限了，设备要想做得更小、更薄、更轻，只能从封装技术上寻找突破口。[0003]目前的贴片封装SOP&SSOP不论是从脚间距还是产品厚度来说，都已经逐渐无法满足更小芯片对信号传输速度、抗干扰能力、散热性能的需要，必须要开发更小尺寸更薄的贴片封装形式，本发明正是为了达到这个目的提出的。发明内容[0004](一)解决的技术问题[0005]为了适应更小尺寸芯片对信号传输速度、抗干扰能力、散热性能的更高要求，本发明提出了一种新的封装结构，以下介绍其中比较特殊的一种带散热四引脚的封装结构，我们将其命名为Score4L(Score是公司名称缩写，4L表示有4个引脚。以下为方便表述，将“一种带散热四引脚的集成电路封装结构”简称为“Score4L”封装结构)。[0006](二)技术方案[0007]为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：[0008]一种Score4L封装结构，其每一个引线框单元包含1个用来安放芯片的矩形基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的内外引线脚。芯片和内引线脚之间通过焊线连接，芯片和四个内引线脚之间通过焊线连接，四个引线脚包括与基岛一侧相连的两个窄引脚以及与基岛另一侧相连的一个窄引脚和宽引脚，芯片、引线脚、焊线最终在塑封时被塑封料包裹起来形成方形的塑封体结构。