一种集成电路封装件引脚成型装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115815460A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211567139.5(22)申请日2022.12.07(71)申请人西安国智电子科技有限公司地址710000陕西省西安市雁塔区电子西街3号西京国际电气中心A座七层710室(72)发明人牛天宇韩鑫万永兵(74)专利代理机构郑州银河专利代理有限公司41158专利代理师刘丽娜(51)Int.Cl.B21F1/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种集成电路封装件引脚成型装置(57)摘要本发明涉及电气元件制造技术领域，且公开了一种集成电路封装件引脚成型装置，包括安装机构，用于安装引脚；折弯机构，连接在安装机构上，所述折弯机构包括可圆周转动的角度定位部件和折弯部件，用于对根据引脚所需弯折角度进行定位弯折；角度刻度线，连接在安装机构上。该集成电路封装件引脚成型装置，在使用时，推动角度定位部件圆周运动，并结合角度刻度线进行精准角度定位，并通过位置锁定部件将角度定位部件固定在盒体的顶部，手动驱动手动部件带动折弯部件圆周运动，通过折弯部件推动引脚，并通过折弯柱实现引脚的弯折，直至引脚与角度定位部件的一面接触，从而实现对引脚的精准角度弯折，以便于后续引脚的使用。CN115815460ACN115815460A权利要求书1/1页1.一种集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，包括安装机构(1)，用于安装引脚(5)；折弯机构(2)，连接在安装机构(1)上，所述折弯机构(2)包括可圆周转动的角度定位部件(21)和折弯部件(23)，用于对根据引脚(5)所需弯折角度进行定位弯折；角度刻度线(3)，连接在安装机构(1)上，用于和折弯机构(2)配合根据引脚(5)所需弯折角度进行精准定位弯折。2.根据权利要求1所述的集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述安装机构(1)包括盒体(11)、连接在盒体(11)顶部的折弯柱(13)和两个限位遮挡部件(12)。3.根据权利要求1所述的集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述角度定位部件(21)上连接有位置锁定部件(22)。4.根据权利要求1所述的集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述折弯部件(23)的上连接有手动部件(24)。5.根据权利要求1所述的集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述安装机构(1)上连接有夹紧机构(4)，所述夹紧机构(4)包括连接在折弯部件(23)底部的滚轮(44)、连接在安装机构(1)内的导向部件(41)、滑动连接在导向部件(41)上的升降部件(42)，以及两个可相互靠近或相互远离的夹紧部件(45)。6.根据权利要求5所述的集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述导向部件(41)的外侧套接有弹性部件(43)，所述弹性部件(43)位于升降部件(42)底部。7.根据权利要求5所述的集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述升降部件(42)的顶部连接有推动部件(47)，两个所述夹紧部件(45)的底端均连接有连接部件(46)，两个所述连接部件(46)均插入到推动部件(47)内。8.根据权利要求7所述的集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述推动部件(47)内壁两侧的倾斜面分别与两个连接部件(46)上的倾斜面相接触。2CN115815460A说明书1/4页一种集成电路封装件引脚成型装置技术领域[0001]本发明涉及电气元件制造技术领域，具体为一种集成电路封装件引脚成型装置。背景技术[0002]集成电路封装件是用于飞机飞行控制计算机上的一个普通的电子元器件，由于飞机飞行中有一定的震动产生，为了避免震动造成电子元器件内部线路发生断路，所以该电子元器件的工作部分已经采用封装材料封装为一个整体，只留有3根引脚线作为电信号的输入与输出，在集成电路封装体上留有一直径为3.2mm的通孔作为将集成电路固定在电路板上的安装孔。集成电路封装件的三个引脚采用厚0.6mm宽1mm(根部宽2mm长3.5mm)长20mm的镀银铜板制作，可插入电路板上的对应插孔中工作。由于集成电路封装件安装在不同的电路板上的安装位置和形式不同，大量生产中将集成电路封装件的三个引脚加工成“－”形，长度20mm,具体使用时根据电路板的实际可对集成电路封装件的三个引脚进行修剪或折弯成适合电路板安装的形状。[0003]现有技术中，对集成电路封装件的引脚折弯成L形的工作是由一个操作技能高超的工人师傅采用弯线钳手工折弯，但手工弯折的方式难以对引脚的折弯角度进行精确把控，影响集成电路封装件后续的使用。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种集成电路封装件引脚成型装置，以解决上述背景技术中提出的问题。[0005]本申请实施例采用下述技术方案：[0006]一种集成