一种LED器件及其制造方法.pdf
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一种LED器件及其制造方法.pdf
本发明涉及一种LED器件及其制造方法。该LED器件的制造方法,包括:在外延片上设置P‑电极,其中外延片包括衬底、电子传输层、辐射层和空穴传输层;移除部分空穴传输层和辐射层,并在曝露出的电子传输层上设置N‑电极;部分移除衬底,保留至少部分被移除的空穴传输层和辐射层区域的衬底;以及在经部分移除的衬底中填充透明材料。
迷你LED封装器件及其制造方法.pdf
本发明公开了一种迷你LED封装器件及其制造方法,包括:电路板,固定在所述电路板上表面的LED芯片,包覆所述LED芯片外表面的胶层,所述胶层下表面与所述电路板接触。通过本发明的技术方案得到的迷你LED封装器件中的LED芯片固定在电路板,且被胶层包裹,同时胶层下表面与电路板接触,从而能够更好的保护LED芯片,防止在使用迷你LED封装器件的过程中损坏LED芯片;迷你LED封装器件工作时,LED芯片发出的光线穿过包覆LED芯片的胶层,该胶层上表面面积相对较小,可增加LED芯片的出光均匀程度。
一种LED器件及其制备方法.pdf
本发明提供一种LED器件及其制备方法,LED器件包括:半导体衬底层;位于所述半导体衬底层上的反射结构,所述反射结构包括自下至上依次层叠的第一组反射单元至第N组反射单元,N为大于或等于2的整数;任意的第n组反射单元包括至少一个第n反射单元,第n反射单元包括第n下反射层和第n上反射层;第n下反射层的折射率小于第n上反射层的折射率;第一组反射单元中的第一下反射层至第N组反射单元中第N下反射层的掺杂浓度递增,第一下反射层至第N下反射层中均具有孔洞,第一下反射层至第N下反射层的孔洞率递增;位于所述反射结构背离所述半
一种功率型三维LED发光器件及其制造方法.pdf
一种功率型三维LED发光器件,包括LED芯片和散热基板,所述LED芯片的反射层上设有贯穿反射层、透明导电层、p型掺杂的GaN或AlGaN半导体层和多量子阱层,且盲端位于n型掺杂的GaN或AlGaN半导体层的盲孔;所述反射层上分开设有嵌入式n型欧姆接触电极和p型欧姆接触电极,嵌入式n型欧姆接触电极包括嵌入式n型欧姆接触电极层和用于填充盲孔的n型欧姆接触电极柱;所述散热基板上设有若干个导电导热通孔,导电导热通孔中填充有导电导热金属孔芯;所述嵌入式n型欧姆接触电极层和p型欧姆接触电极焊接于导电导热金属孔芯上。本
微型LED器件、微型LED阵列及制造方法.pdf
本发明提供了一种微型LED器件、微型LED阵列及制造方法,涉及半导体发光器件技术领域。具体地,通过离子注入破坏被注入区域的晶格结构和电学性能,形成两个高电阻区,该区域具有较高的电阻,以限定LED的发光主要发生在未被离子注入的区域。本发明保留了LED外延层的平面结构,避免了在LED发光区域外围形成台阶结构,有利于器件的微缩,有利于在器件间形成复杂的互联和阵列结构。