粘合带剥离方法和粘合带剥离装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110349901A(43)申请公布日2019.10.18(21)申请号201910267931.0(22)申请日2019.04.03(30)优先权数据2018-0714382018.04.03JP(71)申请人日东电工株式会社地址日本大阪府申请人日东精机株式会社(72)发明人村山聪洋(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇张会华(51)Int.Cl.H01L21/683(2006.01)权利要求书2页说明书18页附图17页(54)发明名称粘合带剥离方法和粘合带剥离装置(57)摘要本发明提供如下的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置，即，在将长条状的粘合带以预定的形状进行预切割来剥离不需要的部分的粘合带的结构中，能够可靠地仅剥离不需要的部分的粘合带。在粘合带的切断轨迹中的包括分离开始部位的第1区域中较深地切断粘合带。在除第1区域之外的第2区域中较浅地切断粘合带。在第1区域中可靠且完全地切断粘合带的层，因此，仅不需要的带从载带剥离。通过在分离开始部位仅剥离不需要的带，剪切力以分离开始部位为始点，连锁地作用于整个切断轨迹。其结果是，切割残留部分在整个切断轨迹被剪切，因此，能够避免粘合带片从载带剥离的情况。CN110349901ACN110349901A权利要求书1/2页1.一种粘合带剥离方法，该粘合带剥离方法将添设有载带的长条的粘合带在所述载带上切断来形成粘合带片，并将成为不需要的部分的所述粘合带即不需要的带从所述载带剥离，该粘合带剥离方法的特征在于，其具有：带供给过程，在该过程中，放出并供给添设有所述载带的长条的所述粘合带；切断过程，在该过程中，利用切断机构沿预定形状的切断轨迹将供给来的所述粘合带切断为环状，形成粘合带片；以及剥离过程，在该过程中，将在所述粘合带片的周围残留的所述不需要的带从载带剥离，在所述切断过程中，使在第1区域中切断所述粘合带的深度比在第2区域中切断所述粘合带的深度深，其中，所述第1区域是所述切断轨迹中的至少包括分离开始部位的区域，所述第2区域是所述切断轨迹中的除所述第1区域之外的区域。2.根据权利要求1所述的粘合带剥离方法，其特征在于，所述切断轨迹为矩形，在所述剥离过程中，使剥离所述不需要的带的剥离方向自所述粘合带的长度方向倾斜。3.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法，其特征在于，在所述切断过程中，控制在所述第1区域中切断所述粘合带的深度，以使该深度成为至少切断到所述载带的下表面的深度。4.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法，其特征在于，在所述剥离过程中，在使用于抑制所述粘合带片从所述载带浮起的抑制构件抵接或接近于所述粘合带中的至少包括所述分离开始部位的区域的状态下，开始所述不需要的带的剥离。5.一种粘合带剥离装置，其将添设有载带的长条的粘合带在所述载带上切断来形成粘合带片，并将成为不需要的部分的所述粘合带即不需要的带从所述载带剥离，该粘合带剥离装置的特征在于，其具有：带供给部，其放出并供给添设有所述载带的长条的所述粘合带；切断机构，其沿预定形状的切断轨迹将供给来的所述粘合带切断为环状，形成粘合带片；剥离机构，其将在所述粘合带片的周围残留的所述不需要的带从载带剥离；以及带回收部，其回收已剥离的所述不需要的带，所述切断机构以使在第1区域中切断所述粘合带的深度比在第2区域中切断所述粘合带的深度深的方式进行调整，其中，所述第1区域是所述切断轨迹中的至少包括分离开始部位的区域，所述第2区域是所述切断轨迹中的除所述第1区域之外的区域。6.根据权利要求5所述的粘合带剥离装置，其特征在于，所述切断轨迹为矩形，所述剥离机构使剥离所述不需要的带的剥离方向自所述粘合带的长度方向倾斜。7.根据权利要求5或6所述的粘合带剥离装置，其特征在于，所述切断机构调整在所述第1区域中切断所述粘合带的深度，以使该深度成为至少切断到所述载带的下表面的深度。2CN110349901A权利要求书2/2页8.根据权利要求5或6所述的粘合带剥离装置，其特征在于，所述剥离机构在使用于抑制所述粘合带片从所述载带浮起的抑制构件抵接或接近于所述粘合带中的至少包括所述分离开始部位的区域的状态下，开始所述不需要的带的剥离。3CN110349901A说明书1/18页粘合带剥离方法和粘合带剥离装置技术领域[0001]本发明涉及将添设有载带的长条的粘合带在载带上切断为粘合带片并将除了粘合带片之外的不需要的部分的粘合带从载带剥离的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。背景技术[0002]在半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)的表面形成了电路图案之后，通过背面研磨工序来研磨晶圆的背面，并通过切割工序将该晶圆分割为许多芯片零件。在该情况下，为了防止在切割工序中从