剥离剂、分离材料及压敏粘合带.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102498185A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102498185A(43)申请公布日2012.06.13(21)申请号201080035020.2B32B27/00(2006.01)(22)申请日2010.08.06B32B27/32(2006.01)C09J7/02(2006.01)(30)优先权数据C09J201/00(2006.01)2009-1845312009.08.07JP2010-1622302010.07.16JP(85)PCT申请进入国家阶段日2012.02.07(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2010/0633442010.08.06(87)PCT申请的公布数据WO2011/016539JA2011.02.10(71)申请人日东电工株式会社地址日本大阪府(72)发明人平松刚畑中智子伊关亮(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人李新红(51)Int.Cl.C09K3/00(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书1212页页附图附图22页(54)发明名称剥离剂、分离材料及压敏粘合带(57)摘要本发明提供了一种剥离剂、使用该剥离剂的分离材料和具有这种分离材料的粘合带，所述剥离剂能够保持聚烯烃固有的剥离性并且显示对基材的良好粘附性。一种剥离剂，其至少含有聚烯烃、在一个分子中具有三个以上异氰酸酯基的芳香族系异氰酸酯和数均分子量为1500至5000的聚烯烃多羟基化合物。CN1024985ACN102498185A权利要求书1/1页1.一种剥离剂，所述剥离剂至少包含聚烯烃、在一个分子中具有三个以上异氰酸酯基的芳香族系异氰酸酯以及数均分子量为1500至5000的聚烯烃多羟基化合物。2.根据权利要求1所述的剥离剂，其中所述芳香族系异氰酸酯是芳香族二异氰酸酯的多元醇加成产物。3.根据权利要求1或2所述的剥离剂，其中所述芳香族系异氰酸酯的含量相对于100重量份的聚烯烃为0.5至20重量份。4.一种分离材料，所述分离材料在基材的至少一个表面上具有包含根据权利要求1至3中任一项所述的剥离剂的剥离剂层。5.一种粘合带，所述粘合带在粘合剂层的至少一个表面上具有根据权利要求4所述的分离材料。6.一种粘合带，所述粘合带在基材的一个表面上具有粘合剂层，并且在另一个表面的最外表面上具有背面涂层，所述背面涂层包含根据权利要求1至3中任一项所述的剥离剂。2CN102498185A说明书1/12页剥离剂、分离材料及压敏粘合带技术领域[0001]本发明涉及一种含有聚烯烃的剥离剂，其在对基材的粘附性方面优良；并且涉及一种含有所述试剂的分离材料；以及还涉及一种具有该分离材料的粘合带。背景技术[0002]分离材料在基材如纸、塑料膜或塑料-层压纸的至少一个表面上具有剥离剂层，并且用于保护粘合带、粘合片材、标签等的粘合表面，以及用于陶瓷印刷电路基板等的制造工艺中。[0003]剥离剂的类型包括聚硅氧烷系剥离剂，长链烷基系剥离剂、聚烯烃系剥离剂和氟系剥离剂，并且它们根据用途而以不同的方式使用。在这些中，聚硅氧烷系剥离剂是存在问题的，因为它们可能由于在用于要求精密度的应用如涉及电子部件的应用时产生硅氧烷气体而导致腐蚀和故障，并因此，使用非聚氧烷系剥离剂如聚烯烃系剥离剂。[0004]使用聚烯烃系剥离剂的分离材料包括专利文献1至3中描述的那些。其中，专利文献1和2提出了通过将溶解在有机溶剂中的聚烯烃涂布于基材并将其干燥而制备的分离材料。然而，该分离材料在对基材的粘附性方面存在问题，尽管获得了对应于聚烯烃固有剥离性的剥离，这是因为所得分离材料在用手指等摩擦时显示剥离剂层容易脱落。[0005]专利文献3提出了通过将具有官能团的改性聚烯烃和异氰酸酯系交联剂交联而制备的剥离剂，以及同时使用没有官能团的未改性聚烯烃的剥离剂，并且描述了可以获得耐溶剂性、耐热性和与基材的粘附性的水平得到改善的剥离剂。然而，如[0010]段中所述，专利文献3中所描述的剥离剂使用具有官能团的聚烯烃作为上述的聚烯烃，以及使用与聚烯烃相容并且可交联的交联剂作为上述的异氰酸酯系交联剂。因此，在剥离剂处于与粘合带结合状态的情况下被储存时，这些成分能够对粘合剂中的成分起作用并且在一些储存条件下趋向于增加剥离力，并且尤其在50至70℃以上的温度储存剥离剂时剥离力易于增加。[0006][文献清单][0007][专利文献][0008]专利文献1：JP-A-S55-152775[0009]专利文献2：JP-A-H06-99551[0010]专利文献3：JP-A-2004-91776[0011][发明概述][0012]本发明所要解决的问题[0013]鉴于上述情况，本发明所要解决的问题是获得表现出与基材的优异粘附性并且