一种电子产品外壳加工方法及电子产品外壳.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110787972A(43)申请公布日2020.02.14(21)申请号201810878080.9(22)申请日2018.08.03(71)申请人深圳富泰宏精密工业有限公司地址518109广东省深圳市龙华新区龙华办事处东环二路二号富士康科技园K1区厂房3栋2层(72)发明人谢春旭胡盼熊毅何志谢正刚(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人习冬梅李艳霞(51)Int.Cl.B05D1/32(2006.01)H04M1/18(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种电子产品外壳加工方法及电子产品外壳(57)摘要本发明公开了一种电子产品的外壳加工方法，应用于电子设备领域，所述外壳包括金属中框和玻璃盖板，所述金属中框与玻璃盖板之间通过UB环氧胶填充，使金属中框与玻璃盖板之间能够达到无缝粘结。本发明提供的外壳加工方法，尤其是外壳加工中UB环氧胶的使用，能够满足胶水与金属中框和玻璃盖板的良好附着，残留胶水易去除，并能够控制胶水的点胶量，减少溢胶，从而减少成本，且抛光后具有高光泽的外观效果。CN110787972ACN110787972A权利要求书1/1页1.一种电子产品外壳的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一金属中框与一玻璃盖板，且贴膜遮蔽所述金属中框与玻璃盖板的外表面；用胶体粘结所述金属中框与玻璃盖板的其中一对相对面；用UB环氧胶填充所述金属中框与玻璃盖板的另一对相对面之间的缝隙；去除溢出在所述金属边框与玻璃盖板外表面的UB环氧胶；撕除所述贴膜；及氧抛和收光所述金属边框与玻璃盖板的外表面。2.根据权利要求1所述电子产品外壳的加工方法，其特征在于，所述金属中框表面都经过阳极处理。3.根据权利要求1所述电子产品外壳的加工方法，其特征在于，所述玻璃盖板外表面及四周都镀有AF层。4.根据权利要求1所述电子产品外壳的加工方法，其特征在于，所述金属中框截面呈L型，包括第一外表面、第一内侧面及第二内侧面，所述第一内侧面连接第一外表面与第二内侧面，所述第一外表面、第二内侧面以及第一内侧面连接后呈Z型，所述玻璃盖板呈板状，包括第一面、第二面及第三面，其中第一面与第二面通过第三面连接，第一面与第二面相背，所述用胶体粘结的一对相对面为所述金属中框的第二内侧面与所述玻璃盖板的第二面，所述用UB环氧胶填充缝隙的一对相对面为所述金属中框的第一内侧面与所述玻璃盖板的第三面。5.根据权利要求4所述电子产品外壳的加工方法，其特征在于，所述金属中框的第一外表面与所述玻璃盖板的第一面用贴膜遮蔽。6.根据权利要求1所述电子产品外壳的加工方法，其特征在于，所述UB环氧胶的固化温度范围为90～110℃，固化时间为60～120min。7.一种电子产品外壳，其特征在于，包括金属中框与玻璃盖板，所述金属中框与玻璃盖板的其中一对相对面采用胶体粘结，另一对相对面采用UB环氧胶填充。8.根据权利要求7所述电子产品外壳，其特征在于，所述金属中框的截面呈L形，所述玻璃盖板呈板状，玻璃盖板置于金属中框的内侧。9.根据权利要求8所述电子产品外壳，其特征在于，所述金属中框包括第一外表面、第一内侧面及第二内侧面，所述第一内侧面连接第一外表面与第二内侧面，所述第一外表面、第二内侧面以及第一内侧面连接后呈Z型，所述包括第一面、第二面及第三面，其中第一面与第二面通过第三面连接，第一面与第二面相背，所述用胶体粘结的一对相对面为所述金属中框的第二内侧面与所述玻璃盖板的第二面，所述用UB环氧胶填充缝隙的一对相对面为所述金属中框的第一内侧面与所述玻璃盖板的第三面。10.根据权利要求9所述的电子产品外壳，所述金属中框的第一外表面、所述玻璃盖板的第一面与所述UB环氧胶三者之间形成一连续面。2CN110787972A说明书1/4页一种电子产品外壳加工方法及电子产品外壳技术领域[0001]本发明公开了一种电子产品外壳的加工方法及由此加工方法生产的电子产品外壳。背景技术[0002]在手机的金属中框与玻璃盖板连接过程中，一般通过胶水粘结，但是在点胶贴合的过程中会出现溢胶，溢胶的量较难控制，点胶时胶水容易渗透到贴膜里，造成点胶不均匀，溢胶较多，不容易去除；由于玻璃盖板上镀有AF(Anti-fingerprint，抗指纹)层，影响贴膜效果及胶水附着效果，不同的胶水还会存在其他的问题，如流动不均匀、抛光后光泽不够亮、溢胶太多导致成本提高等。因此，有必要提供一种加工方法以解决以上缺陷。发明内容[0003]有鉴于此，本发明提供一种电子产品外壳的加工方法。[0004]本发明通过以下技术方案来实现：[0005]提供一金属中框与一玻璃盖板，且贴膜遮蔽所述金属中框与玻璃盖板的外表面；[0006]用胶体粘结