电子产品外壳的结构及其加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102264198A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102264198A(43)申请公布日2011.11.30(21)申请号201010185138.5(22)申请日2010.05.27(71)申请人昆山同寅兴业机电制造有限公司地址215314江苏省昆山市周市镇财茂路2号(72)发明人廖伟宇(74)专利代理机构昆山四方专利事务所32212代理人盛建德(51)Int.Cl.H05K5/00(2006.01)B29C45/16(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称电子产品外壳的结构及其加工工艺(57)摘要本发明公开了一种电子产品外壳的结构及其加工工艺，该电子产品外壳的结构及其加工工艺充分结合了具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、防辐射性能好等优点的复合材料面板和具有质地轻、便于结构加工等特性的塑胶件，并通过中间媒介膜介质层来实现在复合材料面板表面的注塑，到达了将复合材料面板与塑胶件相固定结合的目的，制得了由复合材料面板充当外壳外表面并由塑胶件充当结构件的电子产品外壳，使得该电子产品外壳不仅保留了复合材料面板的防辐射效果好、强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、耐高温和美观等优点，还通过膜介质层和注塑工艺成型出了结构复杂的塑胶件，克服了复合材料面板不能成型出复杂的结构件的缺陷。CN1026498ACCNN110226419802264204A权利要求书1/1页1.一种电子产品外壳的结构，包括复合材料面板，其特征在于：所述复合材料面板的内表面设有膜介质层，所述膜介质层一面粘合于所述复合材料面板的内表面，所述膜介质层另一面粘合有塑胶件。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳的结构，其特征在于：所述膜介质层为热熔胶膜。3.根据权利要求1所述的电子产品外壳的结构，其特征在于：所述膜介质层的厚度为0.01～0.2mm。4.根据权利要求1至3之一所述的电子产品外壳的结构，其特征在于：所述复合材料面板为碳纤复合材料面板、玻纤复合材料面板和树脂类复合材料面板中的一种。5.一种电子产品外壳的加工工艺，其特征在于，包括下述步骤：①、预型：将片状复合材料按照设定的厚度及强度进行堆叠，形成复合材料叠层；②、贴膜：在复合材料叠层的一个表面上贴热熔胶膜；③、成型：将贴有热熔胶膜的复合材料叠层放入模具中加压并加热，使复合材料层成型成具有所需轮廓的复合材料面板，并使所述热熔胶膜完全融合在所述复合材料面板的一个表面上；④、注塑：在所述复合材料面板上的热熔胶膜上根据需要进行注塑，注塑形成塑胶件，制得由复合材料面板和塑胶件相结合的电子产品外壳。6.根据权利要求5所述的电子产品外壳的加工工艺，其特征在于，步骤③所述成型为风压成型，其操作如下：将贴有热熔胶膜的复合材料叠层放入模具，将有热熔胶膜的一面向上，然后放入仿形块，确保仿形块完全压住贴有热熔胶膜的复合材料叠层，接着在仿形块上铺好密封膜，然后合模，合模后进行加热，同时对模穴进行抽真空，使模穴内的气压达到设定值，加热达到设定温度后对模穴进行充气，采用充气加压的方式使仿形块的上表面受压进而使贴有热熔胶膜的复合材料叠层受压，持续加热一段时间后进行冷却，开模后，得到具有所需轮廓并固化的复合材料面板，且热熔胶膜因受热熔融又固化已完全融合于所述复合材料面板的一个表面上。7.根据权利要求5所述的电子产品外壳的加工工艺，其特征在于：在步骤③完成之后且在步骤④进行之前，对所述复合材料面板进行修形，使复合材料面板具有所需的外形尺寸。8.根据权利要求7所述的电子产品外壳的加工工艺，其特征在于：用模具冲压和电脑数控加工的方式之一对复合材料面板进行修型，使复合材料面板具有所需的外形尺寸。9.根据权利要求5所述的电子产品外壳的加工工艺，其特征在于：步骤②中，所贴的热熔胶膜的厚度为0.01～0.2mm。10.根据权利要求5至9之一所述的电子产品外壳的加工工艺，其特征在于：所述复合材料为纤维类复合材料和树脂类复合材料中的一种。2CCNN110226419802264204A说明书1/3页电子产品外壳的结构及其加工工艺技术领域[0001]本发明涉及一种电子产品的机壳结构及其加工工艺，具体地说是涉及一种由复合材料及塑胶制成的外壳及其加工工艺。背景技术[0002]传统的电子产品的外壳采用塑料材料制成，产品表面会有不平滑，所以在烤漆之前需进行多次磨平加工的程序达到外壳面板的要求，加工比较复杂，而且防辐射性能不佳。市面上还有一些由金属材料制作的外壳，这类金属材质的外壳不容易摔坏，但是金属材质的外壳需在金属上打孔固定，降低了外壳的强度，而且提高了外壳的厚度及重量。市面上还有一些以碳纤或玻纤等复合材料制成的外壳，此类复合材料制成的外壳具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀等优点，还有很好的防辐射性