一种电子产品外壳切割加工装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113560696A(43)申请公布日2021.10.29(21)申请号202111117741.4(22)申请日2021.09.24(71)申请人深圳市云想科技智慧有限公司地址518000广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路深圳湾科技生态园6栋512房(72)发明人洪晓东(74)专利代理机构北京专赢专利代理有限公司11797代理人陈进(51)Int.Cl.B23K7/10(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称一种电子产品外壳切割加工装置(57)摘要本发明涉及电子产品技术领域，具体是一种电子产品外壳切割加工装置，包括支撑架、切割平移机构和用于固定切割平移机构的支撑平台，还包括：调节箱，所述调节箱与所述支撑架滑动连接；喷管，所述喷管的一端与所述调节箱相连接；以及切割机构，所述切割机构位于所述调节箱上；其中，切割机构包括有调节组件和控制组件，所述调节组件包括有调节盘和调节槽，所述调节槽开设于所述调节盘上，所述调节盘与所述控制组件转动连接，所述控制组件包括有控制箱、封堵块和调节杆，所述调节杆的一端与所述调节槽滑动连接，调节杆的另一端与所述封堵块相连接，本发明电子产品外壳切割加工装置，有利于提高设备的实用性和灵活性，并可提高切割的质量。CN113560696ACN113560696A权利要求书1/2页1.一种电子产品外壳切割加工装置，包括支撑架、切割平移机构和用于固定切割平移机构的支撑平台，其特征在于，还包括：调节箱，所述调节箱与所述支撑架滑动连接；喷管，所述喷管的一端与所述调节箱相连接；以及切割机构，所述切割机构位于所述调节箱上，并与所述喷管相连通；其中，切割机构包括有调节组件和控制组件，所述调节组件与所述控制组件相配合安装，所述调节组件包括有调节盘和调节槽，所述调节槽开设于所述调节盘上，所述调节盘与所述控制组件转动连接，所述控制组件包括有控制箱、封堵块和调节杆，所述调节杆的一端与所述调节槽滑动连接，调节杆的另一端与所述封堵块相连接，所述封堵块与所述控制箱密封连接，且封堵块滑动安装在所述控制箱内，所述控制箱与所述调节箱相连接，外力驱动调节盘在控制组件上转动，调节盘带动调节槽转动，调节槽驱动调节杆运动，调节杆通过带动封堵块在控制箱内滑动的方式实现对气管开口大小的调节和进气比例的调节。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳切割加工装置，其特征在于，所述调节组件包括：调节件，所述调节件与所述调节盘相连接；固定架，所述固定架的一端与所述调节箱相连接，所述固定架为T型结构，所述固定架通过中部设有的套筒与调节件套设安装；以及第一气管和第二气管，所述第一气管和第二气管分别位于所述固定架的两端，且所述第一气管和第二气管贯穿调节箱的一端分别与两套所述控制箱相连通。3.根据权利要求1所述的电子产品外壳切割加工装置，其特征在于，所述控制组件包括：支撑盘，所述支撑盘位于所述调节箱内，且所述支撑盘通过卡块与所述调节盘滑动连接；滑动槽，所述滑动槽与所述支撑盘相连接；伸缩板，所述伸缩板滑动安装在所述滑动槽内，且所述伸缩板的两侧分别与所述调节杆和封堵块相连接；以及输送管，所述输送管的一端与所述喷管相连通，输送管的另一端分别与两套所述控制箱相连通。4.根据权利要求3所述的电子产品外壳切割加工装置，其特征在于，还包括：防护件，所述防护件与所述调节箱相连接，且所述防护件套设在所述喷管上；以及收集腔，所述收集腔位于所述防护件内。5.根据权利要求2所述的电子产品外壳切割加工装置，其特征在于，还包括：滑动杆，所述滑动杆的两端均与所述支撑架相连接；滑动套，所述滑动套与所述滑动杆滑动连接，且所述滑动套与所述调节箱相连接；以及放置槽，所述放置槽开设于所述支撑架上，且所述放置槽内放置有所述调节件和固定架。6.根据权利要求1‑4任一项所述的电子产品外壳切割加工装置，其特征在于，还包括：导轨和固定件，所述导轨和固定件均位于所述支撑平台上；锁紧件，所述锁紧件与所述固定件活动连接；2CN113560696A权利要求书2/2页推拉件，所述推拉件与所述导轨滑动连接；伸缩件，所述伸缩件位于所述支撑架上，且所述伸缩件的输出端与所述推拉件相连接；以及切割槽，所述切割槽开设于所述支撑平台上。7.根据权利要求6所述的电子产品外壳切割加工装置，其特征在于，还包括：收纳箱，所述收纳箱位于所述支撑平台上；导向条，所述导向条均匀分布在所述收纳箱的出口上；活动板和清洁件，所述活动板和清洁件均滑动安装在所述收纳箱内；驱动组件，所述驱动组件位于所述支撑平台上，并分别与所述活动板和清洁件相连接；以及收纳槽，所述收纳槽开设于所述收纳箱的内壁上，且所述收纳槽通过清理板与所述清洁件滑动连接。8.根据权利要求7所述的电子产品外壳