柔性AMOLED切割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110883439A(43)申请公布日2020.03.17(21)申请号201911204182.3(22)申请日2019.11.29(71)申请人京东方科技集团股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号(72)发明人王丹(74)专利代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435代理人刘进(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称柔性AMOLED切割方法(57)摘要本申请公开了一种柔性AMOLED切割方法，包括步骤：在待切割面板上形成多个第一金属框和第二金属框，第一金属框设置在第二金属框内侧，第一金属框与第二金属框之间设有一定的间隙；激光沿第一金属框和第二金属框之间的间隙进行切割。根据本申请实施例提供的技术方案，通过在需要切割的面板有效区周围设置两个金属框，两金属框之间存在一定的间隙，切割时激光沿间隙运行，切割过程中一方面由于金属具有较高的导热性可以迅速将热量传导到整个金属条，因此不对面板产生影响的同时还能将面板周围的边框留的更窄；另一方面由于金属的反射率高，可以将激光的切割轨迹限定在两个金属框之间的间隙，能够大大提高切割的精度。CN110883439ACN110883439A权利要求书1/1页1.一种柔性AMOLED切割方法，其特征在于，包括步骤：S1：在待切割面板上形成多个第一金属框和第二金属框，所述第一金属框设置在所述第二金属框内侧，所述第一金属框与所述第二金属框之间设有一定的间隙，每个面板有效区周围均设置有所述第一金属框和所述第二金属框；S2：激光沿所述第一金属框和所述第二金属框之间的间隙进行切割。2.根据权利要求1所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述第一金属框和所述第二金属框的形状与待切割面板的有效区形状相同。3.根据权利要求1所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述第一金属框与所述第二金属框与栅极层或者源漏极层或者阳极层位于同一层。4.根据权利要求3所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述第一金属框与所述第二金属框厚度与设置的当前层厚度相同。5.根据权利要求1-4任一所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述第一金属框与所述第二金属框材料为Mo，Al，Ag，MoNd，AlNd，Ti中的任意一种或者多种的复合。6.根据权利要求5所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述第一金属框宽度为10μm-15μm，所述第二金属框宽度为30μm-40μm。7.根据权利要求6所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述第一金属框与所述第二金属框之间间隙宽度为4μm-5μm。8.根据权利要求5所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述“在待切割面板上形成多个第一金属框和第二金属框”具体包括：在待切割面板上沉积金属条；在所述金属条设定位置通过曝光或者刻蚀工艺形成间隙。2CN110883439A说明书1/3页柔性AMOLED切割方法技术领域[0001]本发明一般涉及显示领域，尤其涉及柔性AMOLED切割方法。背景技术[0002]AMOLED(Active-matrixorganiclight-emittingdiode，有源矩阵有机发光二极体)显示屏具有亮度高、色域宽、分辨率高、功耗低、等优点被业界广泛认为是下一代平面显示技术。将AMOLED制作到聚酰亚胺基板上形成柔性显示不仅具有AMOLED的各种优点同时具有可弯折，不易碎，更轻薄的特点。[0003]柔性AMOLED的制作需要在聚酰亚胺薄膜上依次完成驱动薄膜晶体管，有机电致发光器件，薄膜封装等制作流程，采用激光切割将其分割成单个面板。激光切割的精度直接决定了边框的宽度，因此窄边框的实现需进一步提高激光切割精度，而激光切割精度主要受两因素决定，一方面是激光切割产生的热量会沿玻璃传导到面板上，需留足散热距离，使得切割后的面板边框较宽，另一方面激光切割运行轨迹由机械控制，往往精度较低。发明内容[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种柔性AMOLED切割方法。[0005]一方面，提供一种柔性AMOLED切割方法，包括步骤：[0006]S1：在待切割面板上形成多个第一金属框和第二金属框，所述第一金属框设置在所述第二金属框内侧，所述第一金属框与所述第二金属框之间设有一定的间隙，每个面板有效区周围均设置有所述第一金属框和所述第二金属框；[0007]S2：激光沿所述第一金属框和所述第二金属框之间的间隙进行切割。[0008]根据本申请实施例提供的技术方案，通过在需要切割的面板有效区周围设置两个金属框，两金属框之间存在一定的间隙，切割时激光沿间隙运行，切割过程中一方面由于金属