芯片封装装置及其对位压合方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111157304A(43)申请公布日2020.05.15(21)申请号201811406414.9(22)申请日2018.11.23(30)优先权数据1071395442018.11.07TW(71)申请人谢伯宗地址中国台湾台南市(72)发明人谢伯宗杨佳明陈引干曾湜雯蔡雅雯庄雅雯(74)专利代理机构上海远同律师事务所31307代理人张坚(51)Int.Cl.G01N1/28(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称芯片封装装置及其对位压合方法(57)摘要本发明提供了一种芯片封装装置，包含一主体单元、一封装单元，及一对位单元。所述主体单元包括一载物座、一支撑架，及一旋转台，所述封装单元包括一上、下压合件、一上、下芯片，及一屏蔽，一垂直轴线位于所述上、下压合件的中间位置，而一水平轴线位于所述下压合件的上方，所述对位单元包括一对位侦测器，及一第一对焦侦测器，当所述下压合件上设置所述下芯片与所述屏蔽，将所述液态样品承装于所述屏蔽中，且将一封装胶涂覆于所述液态样品外围，再移除所述屏蔽，所述对位侦测器与所述第一对焦侦测器分别对所述下芯片进行位置侦测，使所述上、下芯片对位压合在一起。CN111157304ACN111157304A权利要求书1/2页1.一种芯片封装装置，适用于对一液态样品进行封装，其特征在于，包括：一主体单元，包括一载物座、一设置于所述载物座上的支撑架，及一与所述支撑架连接的旋转台，所述载物座定义有一水平轴线，及一正交所述水平轴线的垂直轴线；一封装单元，包括一与所述旋转台连接的上压合件、一与所述上压合件对向间隔设置且位于所述载物座上的下压合件、一可分离地设置于所述上压合件的一端上的上芯片、一可分离地设置于所述下压合件的一端上的下芯片，及一可分离地设置于所述上、下芯片间的屏蔽，所述垂直轴线位于所述上、下压合件的中间位置，而所述水平轴线位于所述下压合件的上方；及一对位单元，包括一设置于所述上压合件中心与所述垂直轴在线的对位侦测器，及一设置于所述载物座与所述水平轴在线的第一对焦侦测器，当所述下压合件上设置所述下芯片与所述屏蔽，将所述液态样品承装于所述屏蔽中，且将一封装胶涂覆于所述液态样品外围，再移除所述屏蔽，所述对位侦测器与所述第一对焦侦测器分别对所述下芯片进行位置侦测，使所述上、下芯片对位压合在一起。2.如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于，对位单元还包括一设置于所述载物座与所述水平轴在线的第二对焦侦测器，且所述第一、二对焦侦测器呈90度角设置。3.如权利要求2所述的芯片封装装置，其特征在于，所述主体单元还包括一设置于所述旋转台上以与所述上压合件连接的滑动台，所述滑动台作动会连动所述上压合件沿X轴或Y轴方向滑移，而所述对位单元还包括一处理器，其与所述对位侦测器、所述第一、二对焦侦测器及所述滑动台电连接，当所述对位侦测器与所述第一、二对焦侦测器分别对所述下芯片进行位置侦测，所述对位侦测器会传送一位置讯号至所述处理器中，所述处理器针对所述位置讯号控制所述滑动台移动，而所述第一、二对焦侦测器会分别传送一影像讯号至所述处理器中进行对焦处理，所述处理器利用对焦处理所得的结果控制所述滑动台移动，使所述上、下芯片对位压合。4.如权利要求3所述的芯片封装装置，其特征在于，所述屏蔽具有一本体、至少一开设于所述本体上的承放口、一将所述承放口框围于其中并与其间隔设置的涂布通道，及至少一连接所述涂布通道与所述本体的连接肋，当所述下压合件上设置所述下芯片与所述屏蔽，所述液态样品位于所述承放口中，所述封装胶涂覆于所述涂布通道中，而所述上芯片则压合于所述屏蔽上方。5.如权利要求4所述的芯片封装装置，其特征在于，所述封装单元还包括一与所述旋转台连接且位于所述上压合件一侧的涂胶罐，所述涂胶罐内承装有封装所述上、下芯片的封装胶。6.一种芯片封装装置的对位压合方法，适用于对一液态样品进行封装，其特征在于，包括下列步骤：(A)在一下压合件上设置一下芯片与一屏蔽；(B)转动一旋转台使一涂胶罐位于一下压合件上方，将所述液态样品置于所述屏蔽的承放口中，且将一封装胶涂覆于所述屏蔽的涂布通道；及(C)移除所述屏蔽并转动所述旋转台，一上压合件上设置一上芯片，并使所述上压合件位于所述下压合件上方，以进行所述上、下芯片的对位压合，所述对位压合包括一对位侦测器对所述下芯片进行位置侦测，并传送一位置讯号至一处理器中，所述处理器针对所述位2CN111157304A权利要求书2/2页置讯号控制一滑动台移动，而第一、二对焦侦测器分别朝两方向对所述下芯片进行位置侦测，并分别传送一影像讯号至所述处理器中进行对焦处理，所述处理器利用对焦处理所得的结果控制所述滑动台移动。7.如权利要求6所述的