一种载体铜箔及其制备方法和应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110996536A(43)申请公布日2020.04.10(21)申请号201911359477.8(22)申请日2019.12.25(71)申请人广东生益科技股份有限公司地址523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号(72)发明人左陈李刚林伍宏奎茹敬宏(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人巩克栋(51)Int.Cl.H05K3/02(2006.01)权利要求书1页说明书8页(54)发明名称一种载体铜箔及其制备方法和应用(57)摘要本发明提供了一种载体铜箔及其制备方法和应用，包括电解铜箔以及设置于所述电解铜箔一侧的载体层；其中，所述电解铜箔的厚度为3-9μm。本发明提供的载体铜箔可以有效避免超薄铜箔在生产、运输、使用过程中产生褶皱、撕裂、打折等问题，可实现以卷对卷方式连续化生产，适合大面积推广；同时载体层易于剥离，且剥离载体层后既不会损害铜箔层，也无载体层残留；同时本发明提供的制备方法简单，易于操作。CN110996536ACN110996536A权利要求书1/1页1.一种载体铜箔，其特征在于，包括电解铜箔以及设置于所述电解铜箔一侧的载体层；其中，所述电解铜箔的厚度为3-9μm。2.根据权利要求1所述的载体铜箔，其特征在于，所述载体层包括基膜和不干胶粘剂层，所述不干胶粘剂层位于所述基膜和所述电解铜箔之间。3.根据权利要求2所述的载体铜箔，其特征在于，所述基膜的厚度为50-100μm；优选地，所述基膜选自聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜。4.根据权利要求2或3所述的载体铜箔，其特征在于，所述不干胶粘剂层的厚度为5-10μm。5.根据权利要求1-4中的任一项所述的载体铜箔，其特征在于，所述载体层与所述电解铜箔的室温下接收态的剥离强度为0.05-0.3N/25mm；优选地，所述载体铜箔经过200℃处理5h后，所述载体层与所述电解铜箔的剥离强度为0.2-0.5N/25mm。6.根据权利要求2-5中的任一项所述的载体铜箔，其特征在于，所述不干胶粘剂层的不干胶粘剂选自聚丙烯酸酯不干胶或有机硅不干胶。7.根据权利要求1-6中的任一项所述的载体铜箔，其特征在于，所述电解铜箔远离所述载体层的一侧经过表面处理；优选地，所述表面处理的方法包括依次进行粗化处理、电镀异种金属和硅烷处理。8.根据权利要求1-7中的任一项所述的载体铜箔的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：将载体层通过卷对卷辊压的方式与电解铜箔贴合，得到载体生箔；其中，所述贴合的温度为50-60℃，压力为0.1-0.3MPa。9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括将所述载体层通过橡胶压合辊与阴极辊表面的电解铜箔贴合并剥离收卷后，得到所述载体生箔；优选地，所述制备方法还包括贴合后，对所述载体生箔远离所述载体层的一侧经过表面处理，得到所述载体铜箔；优选地，所述载体层的制备方法包括：将不干胶粘剂涂布在基膜表面后经过干燥、熟化，得到所述载体层；优选地，所述干燥的温度为100-160℃，时间为5-10min；优选地，所述熟化的温度为50-80℃，时间为48-96h。10.根据权利要求1-7中的任一项所述的载体铜箔在覆铜板中的应用。2CN110996536A说明书1/8页一种载体铜箔及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种载体铜箔及其制备方法和应用。背景技术[0002]近年来，我国电解铜箔产业发展迅速，作为印刷电路板(PCB)的主要原材料，电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展，而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高，目前电子产品正向低成本、高可靠、高稳定、多功能化方向发展，由此对电解铜箔的性能、品种提出了更新更高的要求，电解铜箔出现了全新的发展趋势，其厚度向薄、超薄方向发展。[0003]根据厚度通常把12μm以下的铜箔称为超薄铜箔，铜箔越来越薄，则它的制备就越来越困难，而且在运输过程中很容易起皱和撕裂。目前，行业内对超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属载体箔作阴极，在其上电沉积铜；然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的载体箔一同经热压、固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属载体箔用化学或机械方法剥离除去；这种在金属载体上电沉积的超薄铜箔称为载体超薄铜箔。这种载体超薄铜箔的制备技术主要掌握在日本、美国等国家手中，且价格及其昂贵，国内需求均须靠进口来解决，还存在着载体层难于剥离的问题。[0004]CN108349208A公开了一种带载体铜箔、带树脂铜箔以及印刷电路板的制造方法，该带载体铜箔具备：由选自聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN)、聚醚砜树脂(PES)、聚酰亚胺树脂以