一种屏蔽罩冲压拉深制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111266457A(43)申请公布日2020.06.12(21)申请号202010054539.0(22)申请日2020.01.17(71)申请人湖南徕木电子有限公司地址415907湖南省常德市汉寿经济开发区黄福居委会麒麟路88号(72)发明人李仁贵方培喜朱新爱(74)专利代理机构上海科盛知识产权代理有限公司31225代理人杨元焱(51)Int.Cl.B21D35/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种屏蔽罩冲压拉深制备方法(57)摘要本发明涉及一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，包括：S1：冲导孔，在板材上冲导向圆孔；S2：预冲裁，冲裁出拉深屏蔽罩所用的胚料和拉深需要的延伸脚；S3：初拉深，初步拉深出屏蔽罩的基本形状，并预留一圈待精拉区域；S4：精拉深，将初拉深后的待精拉区域进行二次拉深，直至屏蔽罩的目标尺寸；S5：冲底孔，根据屏蔽罩底部的底孔形状冲裁出屏蔽罩底孔，得到屏蔽罩产品；S6：冲落料，分离得到屏蔽罩成品。与现有技术相比，本发明提升了拉深屏蔽罩设计精度，降低设计制作风险，提升模具稳定性，降低模具维修成本；整个制备工艺可实现连续化的快速生产，显著的提高了生产效率。CN111266457ACN111266457A权利要求书1/1页1.一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：冲导孔，在板材上冲导向圆孔；S2：预冲裁，冲裁出拉深屏蔽罩所用的胚料和拉深需要的延伸脚；S3：初拉深，初步拉深出屏蔽罩的基本形状，并预留一圈待精拉区域；S4：精拉深，将初拉深后的待精拉区域进行二次拉深，直至屏蔽罩的目标尺寸；S5：冲底孔，根据预设屏蔽罩底部的底孔形状冲裁出屏蔽罩底孔，得到屏蔽罩产品；S6：冲落料，分离得到屏蔽罩成品。2.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，其特征在于，S3中初步拉深出屏蔽罩的基本形状，工作零件尺寸为所需屏蔽罩尺寸外形单边大出0.15～0.20毫米。3.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，其特征在于，S4中工作零件尺寸为所需屏蔽罩优化尺寸。4.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，其特征在于，S4中拉深零件安装在脱料板上。5.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，其特征在于，S4中脱料板上设有脱料零件和线弹簧力等高零件，下模设有矩形弹簧力顶料块。6.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，其特征在于，S4中的运行次序为先拉深后压料。7.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，其特征在于，S5中使用的下模零件有两个高度的平台面，其中一个平台面与冲压材料底部相接，另一个平台面与被冲裁材料的底部面相接。8.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，其特征在于，S6中根据屏蔽罩产品外形设定下冲裁刀口和上冲切零件，通过引导定位完成产品外形尺寸并分离出屏蔽罩零件。2CN111266457A说明书1/2页一种屏蔽罩冲压拉深制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种屏蔽罩制备工艺，尤其是涉及一种屏蔽罩冲压拉深制备方法。背景技术[0002]在手机通讯电子行业中，手机屏蔽罩的原理为：用屏蔽体将元部件、电路、组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。手机金属屏蔽罩平整度严格控制在0.05mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能，和优良的屏蔽效果通常要用到讯号屏蔽等特殊的电子功能，而起到屏蔽功能最主要是靠电子器件一个名称为屏蔽罩的金属件。[0003]在当今模具行业的屏蔽罩制备工艺，主要由冲孔、下料、拉深、冲底孔、落产品等步骤制备而成，其中拉深时采取打凸包的形式进行，而打凸包的形式生产出来的屏蔽罩容易出现开裂、变形，导致生产不良率很高，而开裂使得装配后整机屏蔽性能低，在手机通讯过程中就会产生串音、噪音等很多问题。发明内容[0004]本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，提升了拉深屏蔽罩设计精度，降低设计制作风险，提升模具稳定性，降低模具维修成本。[0005]本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：[0006]本发明中屏蔽罩冲压拉深制备方法，包括以下步骤：[0007]S1：冲导孔，在板材上冲导向圆孔；[0008]S2：预冲裁，冲裁出拉深屏蔽罩所用的胚料和拉深需要的延伸脚；[0009]S3：初拉深，初步拉深出屏蔽罩的基本形状，并预留一圈待精拉区域；[0010]S4：精拉深，将初拉深后的待精拉区域进行二次拉深