一种多层印刷线路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111405768A(43)申请公布日2020.07.10(21)申请号202010299816.4(22)申请日2020.04.16(71)申请人惠州市科迪盛科技有限公司地址516100广东省惠州市博罗县罗阳镇义和横江尾管理区广汕路南侧(72)发明人潘应强(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/06(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图1页(54)发明名称一种多层印刷线路板的制作方法(57)摘要本发明公开一种多层印刷线路板的制作方法，包括如下步骤：开料；内层线路；氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理；层压；开孔；外层图形；防焊处理；检测包装。通过在芯板的空白区进行粗化处理，提高芯板的空白区的粗糙度，使得芯板整体的粗糙度相近，从而提高芯板的空白区对半固化片的附着能力，从而减小芯板空白区与残留铜类氧化物区之间对半固化片的附着能力差距，能有效避免芯板局部缺胶的现象，铜箔、半固化片与芯板组成的叠板再经过真空热压机进行全面压合，从而避免铜箔起皱等不良。CN111405768ACN111405768A权利要求书1/1页1.一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：开料：根据设计的单元图形将敷铜板切割成指定规格的线路板基板；内层线路：将所述线路板基板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻等工序，使所述线路板基板上得到预设的内层线路图形，形成芯板；氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理；层压：将铜箔、半固化片与所述芯板按工艺要求进行排版叠合形成叠板，并将所述叠板送入真空热压机进行压合，形成多层印刷线路板；开孔：将所述多层印刷线路板进行机械钻孔，在所述多层印刷线路板上形成上下贯通的穿孔，并将得到的所述穿孔进行金属化；外层图形：在所述多层印刷线路板的外表面进行贴干膜、曝光显影、蚀刻、电镀等工序，使所述多层印刷线路板的外表面得到预设的外层线路图形；防焊处理：通过丝网将阻焊油墨印刷到所述多层印刷线路板上，并通过曝光显影后得到焊盘，并对所述焊盘的表面进行处理；检测包装：将防焊处理后的所述多层印刷线路板进行初检与终检，并将终检合格的所述多层印刷线路板进行真空包装。2.如权利要求1所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：在氧化处理步骤的粗化处理中，利用喷砂设备将喷料喷射在所述芯板的空白区上。3.如权利要求2所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述喷料为0.5～0.8mm的绝缘石英砂或金刚砂。4.如权利要求2所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述喷砂设备进行喷砂时，空压机的工作气压为4.0×105Pa-5.5×105Pa，气压变幅为0.5×105Pa-1.0×105Pa。5.如权利要求1所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：在氧化处理步骤的粗化处理中，利用激光设备将所述芯板的空白区进行激光去皮。6.如权利要求5所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述激光设备为准分子激光器、光纤激光器、紫外激光器或其他。7.如权利要求5所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述激光设备的打标频率为0.5KHZ-50KHZ，打标线宽为0.01mm-0.2mm。8.如权利要求1所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：在氧化处理步骤的粗化处理中，在所述芯板的空白区上镀铜，形成多个铜点。2CN111405768A说明书1/7页一种多层印刷线路板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及于多层印刷线路板技术领域，特别涉及一种多层印刷线路板的制作方法。背景技术[0002]多层印刷线路板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材料以相隔层压而制成的印刷线路板。随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印刷线路板的应用越发广泛，其层数及密度也越来越高，对应的结构也越来越复杂。[0003]然而，在多层印刷线路板的层压工序中，半固化片由玻璃态-粘流态-高弹态的转变，由于压力的分布均匀性受到图形设计、多层印刷线路板的空白区对半固化片的附着能力较弱等影响，导致芯板局部缺胶，进而导致铜箔起皱等不良。发明内容[0004]本发明所要解决的技术问题是提供一种多层印刷线路板的制作方法。[0005]本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种多层印刷线路板的制作方法，包括如下步骤：[0006]开料：根据设计的单元图形将敷铜板切割成指定规格的线路板基板；[0007]内层线路：将所述线路板基板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻