晶圆电镀设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111560638A(43)申请公布日2020.08.21(21)申请号202010639828.7C25D5/08(2006.01)(22)申请日2020.07.06C25D17/00(2006.01)(71)申请人苏州清飙科技有限公司地址215000江苏省苏州市吴江经济技术开发区联杨路南侧、龙桥路西侧(72)发明人胡斌(74)专利代理机构苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙)32266代理人刘召民(51)Int.Cl.C25D7/12(2006.01)C25D17/02(2006.01)C25D17/06(2006.01)C25D17/10(2006.01)C25D21/10(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图4页(54)发明名称晶圆电镀设备(57)摘要本发明提供一种晶圆电镀设备，包括：壳体，壳体内形成有腔室，壳体上设有分别与腔室连通的进液口和出液口；隔离板，其设置在腔室内，并将腔室隔离出第一腔室和第二腔室，且所述第二腔室与进液口连通；导流组件，所述导流组件安装隔离板上，并位于与所述进液口相对的一侧面，导流组件上设有多个导流孔；阳极组件，阳极组件位于第一腔室内，并与导流组件连接，阳极组件上设有多个喷流孔，多个喷流孔与多个导流孔一一对应；晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括晶圆托盘和与晶圆托盘连接的转轴，转轴的第一端穿过壳体并置于第一腔室内部。本发明的设备可以同时解决光阻图层内容易残留气泡及气泡不能及时排除的问题和电镀液均匀性差的问题，提高晶圆电镀的质量。CN111560638ACN111560638A权利要求书1/2页1.一种晶圆电镀设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内形成有用于容纳电镀液的腔室，所述壳体上设有分别与所述腔室连通的进液口和出液口；隔离板，所述隔离板设置在所述腔室内，并将所述腔室隔离出第一腔室和第二腔室，且所述第二腔室与所述进液口连通，以使所述电镀液通过所述进液口流进所述第二腔室，在由所述第二腔室流进所述第一腔室；导流组件，所述导流组件安装隔离板上，并位于与所述进液口相对的一侧面，所述导流组件上设有多个导流孔；阳极组件，所述阳极组件位于所述第一腔室内，并与所述导流组件连接，所述阳极组件上设有多个喷流孔，多个所述喷流孔与多个所述导流孔一一对应；晶圆夹持机构，所述晶圆夹持机构包括晶圆托盘和与晶圆托盘连接的转轴，所述转轴的第一端穿过所述壳体，并置于所述第一腔室内部，所述晶圆托盘与所述转轴的第一端固定连接，并与所述阳极组件相对设置，以使所述电镀液从所述喷流孔流出后，流向夹持在所述晶圆托盘上的晶圆的待镀面。2.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述腔室内还设有第三腔室，所述第三腔室与所述第一腔室之间通过溢流口连通，所述溢流口位于所述第一腔室的与所述晶圆托盘相背离的一侧；所述出液口包括第一出口和第二出口，所述第一出口与所述第三腔室连通，所述第二出口与所述第一腔室连通。3.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述进液口位于所述导流组件的中心位置的正上方，所述导流孔的孔径与所述喷流孔的孔径大小相等，所述导流孔从所述阳极组件的中心位置向外周的孔径逐渐增大。4.根据权利要求3所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述导流组件上设有多个导流板，所述导流板沿所述导流组件的径向分层设置，各层之间的导流板的高度自所述导流组件的中心位置向外周逐渐递减，各层所述导流板之间设置有所述导流孔，且导流孔的数量由导流组件的中心位置向外周数量递增。5.根据权利要求3所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述导流组件上设有多个导流管，所述导流管沿所述导流组件的径向分层设置，各层之间的导流管的高度至所述导流组件的中心位置向外周逐渐递减，所述导流管的一端设置在所述导流孔内，且导流孔的数量由导流组件的中心位置向外周数量递增。6.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述壳体包括盖体，所述盖体封盖在所述第一腔室的上方，所述进液口设置在所述盖体上，所述隔离板与所述盖体固定连接，所述盖体与所述隔离板围成所述第二腔室。7.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述晶圆托盘内设有金属弹片，所述金属弹片的一端伸出于所述晶圆托盘，用于压在所述晶圆的待镀面，另一端与设置在所述转轴内的导线连接。8.根据权利要求7所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述晶圆托盘上设有压圈，所述压圈位于所述金属弹片的上方，且所述压圈的内周还设有密封圈，所述密封圈用于密封所2CN111560638A权利要求书2/2页述压圈和所述晶圆之间的间隙，以使所述金属弹片与电镀液隔离。9.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备，其特征在于，晶圆夹持机构还包括驱动机构，所述驱动机构包括：固定块，所述固定块与所述