导电性粘结剂、导电性薄膜、导电性间隔物及它们的制法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111951996A(43)申请公布日2020.11.17(21)申请号202010810748.3H01B13/00(2006.01)(22)申请日2016.01.18C23C18/44(2006.01)C23C18/28(2006.01)(30)优先权数据C23C18/18(2006.01)2015-0139842015.01.28JP2015-2440522015.12.15JP(62)分案原申请数据201680007251.X2016.01.18(71)申请人三菱综合材料株式会社地址日本东京(72)发明人赤池宽人山崎和彦(74)专利代理机构北京德琦知识产权代理有限公司11018代理人朴圣洁康泉(51)Int.Cl.H01B5/00(2006.01)权利要求书3页说明书14页附图1页(54)发明名称导电性粘结剂、导电性薄膜、导电性间隔物及它们的制法(57)摘要本发明提供导电性粘结剂、导电性薄膜、导电性间隔物及它们的制法。导电性粘结剂含有银包覆粒子和绝缘性的粘合剂树脂，银包覆粒子具备：核粒子，由树脂粒子构成；及银包覆层，通过进行化学镀银而形成于该核粒子的表面，银包覆层所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据获得的衍射线计算的银的微晶直径在40～80nm范围，银包覆层不留间隙地包覆核粒子的表面，核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即AS树脂构成的球状粒子，平均粒径为0.5～40μm。CN111951996ACN111951996A权利要求书1/3页1.一种导电性粘结剂，含有银包覆粒子和绝缘性的粘合剂树脂，所述银包覆粒子具备：核粒子，由树脂粒子构成；及银包覆层，通过进行化学镀银而形成于该核粒子的表面，所述银包覆层中所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充所述银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据所获得的衍射线计算的所述银的微晶直径在40～80nm的范围，所述银包覆层不留间隙地包覆所述核粒子的表面，所述核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即AS树脂构成的球状粒子，且平均粒径为0.5～40μm。2.根据权利要求1所述的导电性粘结剂，其中，相对于所述粘合剂树脂100质量份，所述银包覆粒子的含量为0.5～5质量份。3.一种导电性薄膜，含有银包覆粒子和绝缘性的粘合剂树脂，所述银包覆粒子具备：核粒子，由树脂粒子构成；及银包覆层，通过进行化学镀银而形成于该核粒子的表面，所述银包覆层中所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充所述银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据所获得的衍射线计算的所述银的微晶直径在40～80nm的范围，所述银包覆层不留间隙地包覆所述核粒子的表面，所述核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即AS树脂构成的球状粒子，且平均粒径为0.5～40μm。4.根据权利要求3所述的导电性薄膜，其中，相对于所述粘合剂树脂100质量份，所述银包覆粒子的含量为0.5～10质量份。5.一种导电性间隔物，含有银包覆粒子和绝缘性的粘合剂树脂，所述银包覆粒子具备：核粒子，由树脂粒子构成；及银包覆层，通过进行化学镀银而形成于该核粒子的表面，所述银包覆层中所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充所述银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据所获得的衍射线计算的所述银的微晶直径在40～80nm的范围，所述银包覆层不留间隙地包覆所述核粒子的表面，所述核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即AS树脂构成的球状粒子，且平均粒径为0.5～40μm。6.根据权利要求5所述的导电性间隔物，其中，相对于所述粘合剂树脂100质量份，所述银包覆粒子的含量为2～10质量份。7.一种导电性粘结剂的制造方法，包括如下工序：将由树脂粒子构成的核粒子添加于锡化合物的水溶液中并在0.5～24小时且25～45℃的条件下在所述核粒子的表面形成锡吸附层，所述核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即2CN111951996A权利要求书2/3页AS树脂构成的球状粒子，且平均粒径为0.5～40μm；使用还原剂对形成于所述核粒子的表面的锡吸附层进行化学镀银而制作出在所述核粒子的表面具有银包覆层的银包覆粒子前体；将所述银包覆粒子前体水洗并干燥之后在大气中以100℃以上且低于250℃的温度或水洗之后立刻在水中以100℃以上且低于250℃的温度进行0.5～10小时的热处理，从而使构成所述银包