一种功能陶瓷制备工艺.pdf
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相关资料
一种功能陶瓷制备工艺.pdf
本发明涉及一种功能陶瓷制备工艺,包括底板、下模装置和上模装置,底板上端安装有下模装置,下模装置上方设置有上模装置,上模装置安装在底板上。本发明可以解决现有的设备在针对功能陶瓷进行注浆成型造时,不能对残留在设备内的陶浆进行刮除,并且,不能将刮除的陶浆继续填补至空缺的成型空腔内,成型后得陶瓷易出现缺损的现象,从而降低了陶浆成型的成功率,导致了材料的浪费,同时,在陶浆成型后不能进行自动分离,成型后的陶瓷在取出时易出现与设备碰撞导致损坏的现象,从而降低了陶瓷的完整性,降低了脱模的效果等问题。
一种陶瓷盖板制备工艺.pdf
本发明公开了一种陶瓷盖板制备工艺,包括以下步骤:称重:按配比分别称取固体原料;球磨:将固体原料混合均匀后进行球磨;混料:将球磨后的混合粉料与有机溶剂按重量比为1:1‑3的配比混合成浆料;成型:将浆料分别注射到陶瓷盖板模具和陶瓷基座模具中成型,得到陶瓷盖板坯体和陶瓷基座坯体;装配:在陶瓷基座坯体上覆盖一层隔粘粉后,再装配陶瓷盖板坯体与陶瓷基座坯体;烧结:将装配好的陶瓷盖板坯体与陶瓷基座坯体一同放入烧结炉中,在1300‑1600℃中烧结5‑20小时,得到陶瓷盖板和陶瓷基座;对陶瓷盖板去毛刺,得到产品。采用本发
一种陶瓷盖板制备工艺.pdf
本发明提供了一种陶瓷盖板制备工艺,包括如下步骤:装配;冷等静压;脱模;第一次烧结,将装有所述预烧坯体的坩埚置于烧结炉内进行烧结,烧结温度850‑900℃,升温速度5~8℃/min,保温8‑9h,得第一陶瓷坯体;加工,对第一陶瓷坯体进行机械加工控制尺寸精度,得第二陶瓷坯体;第二次烧结,将装有第二陶瓷坯体的坩埚置于烧结炉内,烧结温度1200‑1350℃,升温速度5~8℃/min,保温8‑9h,得所述陶瓷盖板成品。所述陶瓷盖板制备工艺采用二次烧结工艺,可使用常规的加工设备对陶瓷坯体进行加工,以得净尺寸的陶瓷盖板
一种注浆制备陶瓷后盖工艺.pdf
本发明公开了一种注浆制备陶瓷后盖工艺,所述制备工艺如下:原料准备:氧化锆粉体、有机碱四甲基氢氧化胺、去离子水;将上述中的原料置于球磨机中进行球磨;球磨后在混合料中加入过硫酸铵进行脱泡处理,得到陶瓷浆料;将陶瓷浆料从微孔模具的注入口中注入至微孔模具的型腔中;抽真空,将型腔中的水分排出,待微孔模具内的陶瓷后盖生坯成型至预定厚度时,进行脱模;坯体放入烧结炉中烧结;本发明的有益效果是:氧化锆粉体作为陶瓷手机后盖的原材料,有助于提高陶瓷手机后盖的良品率、抗摔耐磨性能;坯体放入烧结炉中在1800‑2200℃下烧结1‑
一种陶瓷釉料制备工艺.pdf
本发明涉及陶瓷釉料技术领域,更具体的说是一种陶瓷釉料制备工艺;步骤一:将多种原料进行研磨分别得到多种粉末A;步骤二:将辅料通过研磨得到粉末B;步骤三:按照配比将多种粉末A和粉末B投入到制备装置当中并进行均匀混合得到粉末C;步骤四:将粉末C筛分之后得到釉料并进行真空包装,获得陶瓷釉料;所述的制备装置包括内壁上沿着轴线均匀分布有多个内槽的料桶及可拆卸连接在料桶前端的圆盖,及扣合在料桶后端的底塞,料桶能够围绕着自身轴线旋转,料桶中装填有若干个钢珠;所述的料桶两侧均成型有凹槽,每个凹槽中均摩擦接触有多个转动连接在