一种电缆制造用导体表面处理装置及方法.pdf
东耀****哥哥
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一种电缆制造用导体表面处理装置及方法.pdf
本发明公开了一种电缆制造用导体表面处理装置,涉及电缆制造设备技术领域,包括:触发机构、喷火机构。通过在喷火机构开设具有开口的半环结构,有利于针对燃烧不足的情况发生后,针对性容纳残留油脂的导体部分,避免生产线上的导体需截留,使得导体要重新穿过喷火机构进行再次燃烧处理,产生质量影响。并且喷火机构喷火口中的折叠板能够在压力弹簧的作用下跟随火焰的压力进行撑开、合拢,有利于控制喷火口前后方向的长度,进而有利于火焰在喷火口处集中,另外火焰覆盖面积始终能够覆盖在导体圆周面上,保证对导体的燃烧处理效果,并避免了提供的燃烧
一种电缆导体表面打磨装置.pdf
本发明公开了一种电缆导体表面打磨装置,包括:放线机构、打磨机构及牵引机构;放线机构位于打磨机构的进料端用于将导体引入打磨机构,牵引机构位于打磨机构的出料端用于将导体引入下一工位;打磨机构包括第一打磨轮、第二打磨轮及驱动机构,第一打磨轮位于第二打磨轮的上方且第一打磨轮与第二打磨轮相切,第一打磨轮和第二打磨轮均由驱动机构驱动进行转动;第一打磨轮和第二打磨轮传动过程中所接触的环面上均分别设有第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽和第二凹槽内均分别贴合有第一沙片和第二沙片,第一沙片与第二沙片相互配合形成供导体穿过的通孔。本
一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法.pdf
本发明提供了一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法,包括底板、驱动装置、固定装置、支撑架、打磨装置和吸附装置;所述的底板上端面中部设置有驱动装置,位于驱动装置的上端均匀设置有固定装置,底板的上端面左侧位置设置有支撑架,支撑架的上端内壁分别设置有打磨装置和吸附装置;本发明可以解决目前的晶圆在加工中由于晶圆较小,晶圆表面加工的过程中容易凹凸不平,从而影响晶圆的加工质量;晶圆固定的过程中不稳定;影响晶圆表面打磨的平整性;晶圆进行打磨加工过程中产生的颗粒物飘飞,影响周围空气质量;以及晶圆打磨多为单个打磨,其打磨加工
一种钎杆的表面处理方法、表面处理装置及钎杆制造方法.pdf
本发明是关于一种钎杆的表面处理方法、表面处理装置及钎杆制造方法,涉及加工工艺领域。通过输送钎杆(20)穿过喷料舱(30);通过所述喷料舱(30)内的喷嘴(31)向所述钎杆(20)表面喷射混合喷料对钎杆(20)表面进行处理,其中,所述混合喷料包括钢砂和混合溶液;处理后的钎杆(20)表面残余压应力小于或等于300Mpa。通过本发明的表面处理方法对钎杆(20)进行表面处理,可以使处理后的钎杆(20)表面粗糙度小于3.2,钎杆(20)表面应力达到110Mpa以上,且消除钎杆(20)表面无黑皮、氧化皮、锈斑等残留物
表面处理组合物及其制造方法、以及使用表面处理组合物的表面处理方法及半导体基板的制造方法.pdf
[课题]目的为提供充分地去除研磨完成的研磨对象物的表面上残留的残渣的手段。[解决手段]一种表面处理组合物,其含有高分子化合物和水,该高分子化合物具有选自由磺酸(盐)基、磷酸(盐)基、膦酸(盐)基、及氨基组成的组中的至少1种离子性官能团,该表面处理组合物的pH不足7,前述高分子化合物的pKa为3以下,且离子性官能团密度超过10%。