一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112894515A(43)申请公布日2021.06.04(21)申请号202110176974.5H01L21/304(2006.01)(22)申请日2021.02.07(71)申请人新一代半导体研究所（深圳）有限公司地址518000广东省深圳市宝安区新安街道68区留仙三路汇聚创新园北侧一楼(72)发明人不公告发明人(74)专利代理机构深圳市国亨知识产权代理事务所(普通合伙)44733代理人李夏宏(51)Int.Cl.B24B7/22(2006.01)B24B55/06(2006.01)B24B41/06(2012.01)B24B47/12(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图4页(54)发明名称一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法(57)摘要本发明提供了一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法，包括底板、驱动装置、固定装置、支撑架、打磨装置和吸附装置；所述的底板上端面中部设置有驱动装置，位于驱动装置的上端均匀设置有固定装置，底板的上端面左侧位置设置有支撑架，支撑架的上端内壁分别设置有打磨装置和吸附装置；本发明可以解决目前的晶圆在加工中由于晶圆较小，晶圆表面加工的过程中容易凹凸不平，从而影响晶圆的加工质量；晶圆固定的过程中不稳定；影响晶圆表面打磨的平整性；晶圆进行打磨加工过程中产生的颗粒物飘飞，影响周围空气质量；以及晶圆打磨多为单个打磨，其打磨加工效率低下严重影响晶圆的加工效率等问题。CN112894515ACN112894515A权利要求书1/2页1.一种半导体晶圆表面处理装置，包括底板(1)、驱动装置(2)、固定装置(3)、支撑架(4)、打磨装置(5)和吸附装置(6)；其特征在于：所述的底板(1)上端面中部设置有驱动装置(2)，位于驱动装置(2)的上端均匀设置有固定装置(3)，底板(1)的上端面左侧位置设置有支撑架(4)，支撑架(4)的上端内壁分别设置有打磨装置(5)和吸附装置(6)；其中：所述的固定装置(3)包括固定套盘(31)、活动轮盘(32)、顶伸弹簧(33)、顶伸板(34)、限位压块(35)、限位弹簧(36)和连动绳(37)；所述的固定套盘(31)上端内壁通过滑动配合方式对称设置有顶伸板(34)，所述的顶伸板(34)下端外壁通过设置的顶伸弹簧(33)与固定套盘(31)的底端内壁相连接，固定套盘(31)的内壁通过滑动配合方式均匀设置有限位压块(35)，所述的限位压块(35)外壁为半弧形结构，且所述的限位压块(35)内壁通过设置的限位弹簧(36)与固定套盘(31)的内壁相连接；所述的限位压块(35)内壁连接有连动绳(37)，连动绳(37)的另一端穿过限位弹簧(36)与固定套盘(31)连接在活动轮盘(32)上，所述的活动轮盘(32)通过活动连接方式套设在固定套盘(31)的外壁；所述的打磨装置(5)包括调节气缸(51)、调节卡套(52)、内固定套(53)、限位柱(54)、辅助弹簧(55)、活动套台(56)、执行弹簧(57)、执行卡套(58)和打磨辊(59)；调节气缸(51)的底端安装有调节卡套(52)；调节卡套(52)的顶端内壁安装有内固定套(53)，位于内固定套(53)的顶端均匀设置有限位柱(54)，且限位柱(54)的外壁套设有辅助弹簧(55)，所述的活动套台(56)通过滑动配合方式安装在内固定套(53)的内部，且活动套台(56)与限位柱(54)相互滑动配合；位于活动套台(56)的下端外壁均匀设置有执行弹簧(57)，所述的执行卡套(58)通过滑动配合方式安装在活动套台(56)的下端且与执行弹簧(57)相连接；所述的执行卡套(58)内部通过轴承设置有打磨辊(59)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面处理装置；其特征在于；所述的吸附装置(6)包括执行气缸(61)、执行套台(62)、集气泵(63)、输料管(64)、集料卡筒(65)、集料箱(66)、连通管(67)、吸料管(68)和辅助套盘(69)；所述的执行气缸(61)下端安装有执行套台(62)，执行套台(62)的内部设置有集气泵(63)、集气泵(63)的出料孔连接有输料管(64)；输料管(64)的另一端连接在集料卡筒(65)上端，所述的集料卡筒(65)安装在执行套台(62)的上端面，位于集料卡筒(65)内部通过滑动配合方式安装有集料箱(66)；所述的连通管(67)连接在集气泵(63)的进料孔上；位于连通管(67)的下端设置有吸料管(68)与连通管(67)内部相连通安装；所述的辅助套盘(69)安装在执行套台(62)的下端外壁。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面处理装置；其特征在于；所述的驱动装置(2)包括驱动齿轮(20)、驱动电机(21)、驱动轴杆(22)、半齿轮盘(23)、下固