一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112437550A(43)申请公布日2021.03.02(21)申请号201910812446.7(22)申请日2019.08.24(71)申请人王定锋地址244000安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司(72)发明人王定锋徐文红冉崇友徐磊琚生涛冷求章(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)H05K1/09(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图3页(54)发明名称一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板及其制作方法(57)摘要本发明涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。CN112437550ACN112437550A权利要求书1/2页1.一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板的制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烤干阻焊油墨后，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处(但不限于)印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护的抗蚀刻层，其中的焊盘是用来焊接元件用，金属连接点是用于电路板和电源线路连接时使用或者线路板间互连时使用，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是阻焊油墨层是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀油墨是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀刻油墨叠加在阻焊油墨层上形成的抗蚀刻层，然后用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，化学法蚀刻露出的铜包铝导线使断开，因为铝的蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成″C″型结构，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处，便于在使用时和正面形成导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。2.一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板，包括：正面单面导线电路板；设置在单面导线电路板背面的胶粘层；设置在正面单面导线电路板上的导通孔；背面的平行导线电路；其特征在于，所述正面单面导线电路板包括：带胶的基材层，即，带胶的基材既是单面导线电路板的带胶的基材层，又是双层导线板中间绝缘层；正面平行导线电路层；正面阻焊油墨层；设置在正面平行导线电路层上的导线电路的断开口；导线上的焊盘及金属连接点；具体而言，在导线电路板正面电路内的所有导线上或者部分导线上，形成有多处完全从中间断开的断开口，这些完全断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成″C″型结构，导线中间的铝形成了凹陷，中间铜包铝线断开口处，正面阻焊油墨层设置有窗口，在线路板内，导线断开的位置在正面阻焊油墨的窗口边缘位置，导线断开面和阻焊油墨的窗口边在一个断面或接近在一个断面上，或者导线的断开位置在阻焊油墨窗口中，导线断开处的导线从窗口处露出，所述焊盘是焊元件的焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，阻焊油墨层设置有多个窗口，其中一部分窗口是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分窗口是导线断开处的窗口，所述的胶粘层设置在正面单面导线电路板的背面，即中间绝缘层上，所述的导通孔，是设置在背面平行导线需要和正面导通的位置，导通孔穿透正面油墨阻焊层，正面平行导线电路层，带胶的基材(即中间绝缘层)，胶粘层，而形成的孔，所述的背面的平行导线电路是背面平行导线粘贴在胶粘层上，背面的平行导线电路与正面单面导线电路板对位重叠粘合在一起，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处，便于背面导线在使用时在孔处可和正面连接导通，即形成为双层导线电路板。3.根据权利要求1或2所述的一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板，其特征在于，所述带胶的基材是聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻