一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112437553A(43)申请公布日2021.03.02(21)申请号201910835515.6(22)申请日2019.08.24(71)申请人王定锋地址244000安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司(72)发明人王定锋徐文红冉崇友徐磊琚生涛冷求章(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)H05K3/06(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法(57)摘要本发明涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护层，用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，即制成了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线的导线电路板。CN112437553ACN112437553A权利要求书1/1页1.一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板的制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时必须露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烤干阻焊油墨后，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处(但不限于)印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护的抗蚀刻层，其中的焊盘是用来焊接元件用，金属连接点是用于电路板和电源线路连接时使用或者线路板间互连时使用，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是阻焊油墨层是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀油墨是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀刻油墨叠加在阻焊油墨层上形成的抗蚀刻层，然后用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，化学法蚀刻露出的铜包铝导线使断开，因为铝的蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成″C″型结构，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，即制成了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线的导线电路板。2.一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，包括：底面带胶的基材层；中间导线电路层；正面阻焊油墨层；设置在中间导线电路层上导线电路的断开口；导线上的焊盘及金属连接点；其特征在于，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间完全断开的断开口，这些完全断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成″C″型结构，导线中间的铝形成了凹陷，中间的铜包铝线断开口处，正面阻焊油墨层设置有窗口，导线断开的位置在正面阻焊油墨的窗口边缘位置，导线断开面和阻焊油墨的窗口边在一个断面或接近在一个断面上，或者导线的断开位置在阻焊油墨窗口中，导线断开处的导线从窗口处露出，所述焊盘是元件的正负极焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，阻焊油墨层设置有多个窗口，其中一部分窗口是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分窗口是导线断开处的窗口。3.根据权利要求1或2所述的一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，其特征在于，所述带胶的基材是聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。4.根据权利要求1或2所述的一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，其特征在于，所述的中间导线电路层的导线全是铜包铝线，或者一部分是铜包铝线，一部分是铜线，蚀刻成完全断开的只是铜包铝线。5.根据权利要求1或2所述的一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。6.根据权利要求1或2所述的一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，其特征在于，可在导线电路板的背面贴上一层带胶的金属板。2CN112437553A说明书1/3页一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板领域，具体涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法。背景技术[0002]本发明人之前的一系列导线板专利，例如：专利号：2