一种无铅锡铋焊料专用助焊膏及其制备方法.pdf
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一种无铅锡铋焊料专用助焊膏及其制备方法.pdf
本发明公开了一种无铅锡铋焊料专用助焊膏,所述无铅锡铋焊料专用助焊膏按重量份包括如下材料:氢化松香10‑20份、歧化松香5‑10份、二聚松香10‑15份、四氢糠醇5‑10份、季戊四醇5‑10份、乙二醇丁醚5‑8份、辛醚5‑8份、二价酸脂5‑8份、邻苯二甲酸二丁酯2‑5份、油醇聚氧乙烯醚2‑3份、聚酰胺类改性氢化蓖麻油3‑6份、丁二酸2‑4份、吡啶盐酸盐1‑2份、溴酸三丁胺1‑2份、DIACID15504‑8份、五甲基二乙基三胺1‑3份;本发明提供的无铅锡铋焊料用助焊膏润湿性好,焊接缺陷低于现有的无铅锡铋
一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法.pdf
本发明公开了一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法,包括以下重量份的原料:抗氧化剂30‑55份、有机溶剂10‑26份、触变剂4‑8份、活性剂8‑16份、缓蚀剂6‑10份和表面活性剂6‑10份。利用本发明助焊膏制得的水洗锡膏稳定性好,有效满足了抗氧化性,锡点饱满性,低空洞,残留不飞溅,可清洗性能好等实用性要求。
锡铋银系无铅焊料及制备方法.pdf
本发明涉及锡铋银无铅焊料;其中焊料的组分和质量百分含量纯度为99.99%的锡铋银的质量比为98.9~93∶1~5∶0.1~2。还可以加入0-2的锌、0-2的铜、0-1的铝、0-1的铟、0-1的稀土元素、0-1的镓或0-1磷的至少一种或几种。将原料按比例配备,在氩气保护下的真空熔炼炉中加热到500-1300℃熔化,同时加以磁搅拌,以使合金成分均匀,然后水冷凝固;再将合金翻转后重新加热到300-600℃熔化,同时加以磁搅拌并水冷,这样反复至少五次。本发明在保证其工业应用的前提下,低银含量的焊料合金具有较低的产
核壳型铝锡铋无铅焊料及其制备方法.pdf
一种颗粒材料制备技术领域的核壳型铝锡铋无铅焊料及其制备方法,通过称取铝锡铋金属并置于内底部带有漏孔的石英坩埚后放入真空感应炉中,在惰性气体环境下采用感应熔化方式将铝锡铋金属熔化并过热100-300℃后保温10-30分钟得到合金熔体,充入压力气体使合金熔体从漏孔中流出,经过保护性冷却处理后得到核壳型铝锡铋无铅焊料。本发明制备得到的无铅焊料能提供更好的电气性能和散热性能,减少桥连缺陷。同时制备工艺简单,流程短,生产成本低。
一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺.pdf
本发明涉及电子焊接技术领域,特别涉及一种低温无铅锡膏。所述低温无铅锡膏包括以下重量百分比材料:锡粉87%-90%,助焊膏10%-13%;所述锡粉为锡铋基,锡铋铜基,锡铋银基合金,所述助焊膏由:松香35%-45%,溶剂40%-48%,增稠剂5%-12%,触变剂4.5%,活性剂5%-8%;所述溶剂为低沸点溶剂;所述触变剂为改性氢化蓖麻油,改性聚酰胺蜡组成,最佳重量比为1:2;所述活性剂主要由有机酸3%-6%,表面活性剂0.5%-1.5%及有机胺1%-2%组成;助焊膏按特定的工艺制备成;本发明的优点在于:优良的