一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法.pdf
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一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法.pdf
本发明涉及一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法。本发明的低介电常数聚酰亚胺薄膜,包括芳香二胺、非质子极性溶剂、芳香二酐、纳米二氧化硅空心球粉末、硅烷偶联剂、含氟聚合物粉末、催化剂、脱水剂;将所述的芳香二胺在氮气环境下溶解于非质子极性溶剂中;所述的纳米二氧化硅空心球粉末的制备方法:室温下在500mL单口圆底烧瓶内分别加入240mL浓度为5mol/L的盐酸溶液、20g1,3,5‑三甲苯和20gPluronicF127表面活性剂,搅拌10h后得到白色乳液,加入20g正硅酸四乙酯,继续搅拌10h,然后再加
一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法.pdf
本发明公开了一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法。所述低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法为:取一定量的三乙酰丙酮铝均匀分散于合成好的聚酰胺酸溶液中,所得复合树脂溶液铺膜进行热酰亚胺化制得低介电常数聚酰亚胺薄膜。与现有技术相比,本发明以三乙酰丙酮铝作为成孔剂,在聚酰亚胺热酰亚胺化过程中三乙酰丙酮铝即可升华挥发,使得聚酰亚胺基体中留下孔洞,成孔工艺简单易行,安全环保;所制得的低介电常数聚酰亚胺薄膜空气孔分布均匀,并具有较低的介电常数和良好的力学性能,在电子和微电子行业等领域具有较好的应用前景。
一种低介电常数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法.pdf
本发明公开了一种低介电常数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。该聚酰亚胺薄膜是由一种聚酰胺酸溶液经热处理得到的,其中聚酰胺酸溶液是由4,4'‑二氨基二苯醚、另一种二胺单体、均苯四甲酸二酐和马来酸酐制备而成,另一种二胺单体为2,2’‑双[4‑(4‑氨基苯氧基苯基)]丙烷、1,3’‑双(4‑氨基苯氧基)苯或1,4’‑双(4‑氨基苯氧基)苯。将上述聚酰胺酸溶液均匀涂覆在玻璃板上,然后放置于真空干燥箱中消除气泡并干燥,然后移入马弗炉中按设定的程序升温和保温,待冷却至室温,再放入水中超声剥离薄膜,然后将薄膜真空干燥,得到具
一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及制备方法.pdf
本发明涉及一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及制备方法,该聚酰亚胺薄膜的结构式:<base:Imagehe=@338@wi=@1000@file=@DDA0003415110680000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@inline=@yes@/>其中,n是不为零的整数。制备方法:1)将二胺单体溶解于非质子极性溶剂中,并加入二酐单体,再加入纳米粒子均匀,涂覆于光滑的玻璃板基体;最后进行加热保温处理。优点是:该聚酰亚胺
低介电常数聚酰亚胺及其制备方法.pdf
本发明涉及聚酰亚胺材料技术领域,尤其是一种低介电常数聚酰亚胺及其制备方法。所述低介电常数聚酰亚胺薄膜,包括下列质量百分比的组分:70~95%的聚酰亚胺,4~20%的聚四氟乙烯,1~20%的增强填料,上述组分的百分比之和为100%。本发明所述聚酰亚胺薄膜介电常数可至0.28~0.30之间,而且制备工艺简单、原料成本低廉。另外,本发明所述聚酰亚胺薄膜在降低材料介电常数的同时还能保留、甚至提高材料的强度、模量和尺寸稳定性。