一种玻璃组件键合的方法.pdf
景山****魔王
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
一种玻璃组件键合的方法.pdf
本发明属于光学组件技术领域,特别涉及一种玻璃组件键合的方法。本发明先将玻璃元件进行氩气‑氧气等离子体处理,利用氩离子大的轰击作用,在玻璃表面打开Si‑O键、Al‑O键和B‑O键,同时氩气‑氧气混合气体中的氧可以进一步去除玻璃表面残留的污染物和改善玻璃表面亲水特性,玻璃表面形成悬挂键Si‑O键、Al‑O键和B‑O键,有利于后续在玻璃表面引入H
一种硼硅玻璃的键合方法.pdf
本发明提供了一种硼硅玻璃的键合方法,该键合方法包括如下步骤:(1)将磨抛后表面光滑的硼硅玻璃基片分别使用纯水、乙醇清洗去除污物(2)在piranha溶液中超声清洗后再次使用纯水和乙醇清洗,并用氮气枪将其吹干(3)在键合面滴加氨水活化液,将其贴合后在湿度70%?90%环境放置2h,之后将其分开,再次滴加氨水活化液后重新贴合待用。(4)将贴合静置后的基片放入真空烘干箱,先在100℃保温1h,然后在200℃继续保温4h。(5)随炉自然冷却到室温,键合完成。该键合方法无需在高洁净环境中进行,对设备和环境要求较低,
一种SOI硅片与玻璃的晶圆级键合方法.pdf
本发明提供一种SOI硅片与玻璃的晶圆级键合方法,其特征在于:它包括以下步骤:1)取SOI硅片和玻璃片;2)对SOI硅片与玻璃进行清洗;3)阿金SOI硅片和玻璃片贴合在一起,并将SOI硅片的部分键合层裸露在玻璃片之外;4)将玻璃片与电源负极连通,将键合层与电源正极连通,将器件层与电源零位连通。本发明操作简单、步骤简要,无需考虑SOI硅片绝缘埋层厚度和SOI硅片器件层离子分布不受阳极键合影响,键合电压不会击穿SOI硅片的绝缘埋层。
一种用于真空玻璃封接的阳极键合方法及装置.pdf
本发明是一种用于真空玻璃封接的阳极键合方法及装置。本方法是:选取合适的低熔点玻璃粉,制成密封材料;一次性完成边缘密封层与中间支撑点阵在玻璃基板上的涂布;然后将该玻璃基板与另外一片空白玻璃基板合片,放置于阳极键合装置内,抽真空至5.0×10
一种钢化玻璃组件的制备方法及钢化玻璃组件.pdf
本发明公开一种钢化玻璃组件的制备方法及钢化玻璃组件,其中,钢化玻璃组件的制备方法包括:提供透明绝缘膏和钢化玻璃,通过丝网印刷方式将透明绝缘膏印刷于钢化玻璃的一表面,使钢化玻璃表面形成若干均匀分布的绝缘凸点,固化处理后,制得钢化玻璃组件;其中,透明绝缘膏包括氨甲酸酯丙烯酸树脂、环氧丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂及其它辅助剂。本发明通过丝网印刷方式于钢化玻璃的表面形成若干均匀排布的透明的绝缘凸点,钢化玻璃与液晶屏组装时,绝缘凸点与液晶屏直接接触,使钢化玻璃与液晶屏之间具有间隙,从而可以杜绝产生牛顿环的现象,由于绝