智能功率模块.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109830470A(43)申请公布日2019.05.31(21)申请号201711185425.4(22)申请日2017.11.23(71)申请人比亚迪股份有限公司地址518118广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号(72)发明人母国永许智泰(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201代理人黄德海(51)Int.Cl.H01L23/495(2006.01)H01L25/16(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称智能功率模块(57)摘要本发明公开了一种智能功率模块，所述智能功率模块包括框架、板件和芯片，板件安装于所述框架且与所述框架之间电连接，板件包括单元组，所述单元组包括：芯板，所述芯片贴装在所述芯板上；第一导电层和第二导电层，第一导电层和所述第二导电层分别位于所述芯板的两侧；第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片位于所述第一导电层和所述芯板之间，所述第二半固化片位于所述第二导电层和所述芯板之间；其中，所述芯片位于所述芯板和所述第一半固化片之间，所述第一导电层和所述第二导电层中的每一个通过金属化的盲孔或盲槽连接于所述芯片，所述板件由所述单元组层压形成。根据本发明实施例的智能功率模块的体积小、可靠性高且散热性能好。CN109830470ACN109830470A权利要求书1/1页1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：框架以及芯片；板件，所述板件安装于所述框架且与所述框架之间电连接，所述板件包括单元组，所述单元组包括：芯板，所述芯片贴装在所述芯板上；第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别位于所述芯板的两侧；第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片位于所述第一导电层和所述芯板之间，所述第二半固化片位于所述第二导电层和所述芯板之间；其中，所述芯片位于所述芯板和所述第一半固化片之间，所述第一导电层和所述第二导电层中的每一个通过金属化的盲孔或盲槽连接于所述芯片，所述板件由所述单元组层压形成。2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述单元组为多个，每个所述单元组包括依次排布的第二导电层、第二半固化片、芯板、第一半固化片和第一导电层，其中，相邻两个单元组之间的第一导电层和第二导电层电连接。3.根据权利要求1-2中任一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层为铜层。4.根据权利要求1-2中任一项所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：用于至少对所述板件进行封装的封装层。5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述封装层为环氧树脂层。6.根据权利要求1-2中任一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述芯片包括驱动芯片和功率芯片。7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述芯片还包括IGBT芯片、FRD芯片、HVIC芯片以及LVIC芯片，所述IGBT芯片、所述FRD芯片、所述HVIC芯片以及所述LVIC芯片通过焊锡膏或导电银浆贴装于所述芯板上。8.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述板件和所述框架中的一个上设有固定孔，所述板件和所述框架中的另一个通过配合在所述固定孔内的固定件安装于所述框架。9.根据权利要求8中所述的智能功率模块，其特征在于，所述固定件为固定爪。2CN109830470A说明书1/6页智能功率模块技术领域[0001]本发明涉及功率模块技术领域，更具体地，涉及一种智能功率模块。背景技术[0002]相关技术中的部分智能功率模块，采用PCB板与DBC基板相结合的封装结构，该种智能功率模块中的功率芯片与基板连接，基板与框架连接，并且，驱动芯片贴装在PCB板上以形成独立的COB板，COB板与框架组装在一起，其中，芯片(如IGBT芯片、FRD芯片等)与框架、COB板等通过邦线邦定实现电气互联。该种结构的智能功率模块可以有效解决控制因驱动芯片等出现问题而导致模块整体报废。[0003]然而，由于PCB板材质、包封胶材质特性以及用于邦定焊盘的沉金工艺水平限制导致金线邦定一致性存在极个别差异，无法完全满足产品可靠性要求，而且，模块整体体积也较大，不利于散热。发明内容[0004]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种智能功率模块，所述智能功率模块的体积小、可靠性高且散热性能好。[0005]根据本发明实施例的智能功率模块，包括框架以及芯片；板件，所述板件安装于所述框架且与所述框架之间电连接；所述板件包括单元组，所述单元组包括：芯板，所述芯片贴装在所述芯板上；第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别位于所述芯板的两侧；第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片位于所述第一导电层