一种设有多层灌胶的电路装置及灌胶方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110602865A(43)申请公布日2019.12.20(21)申请号201910522417.7(22)申请日2019.06.17(71)申请人厦门佳普乐电子科技有限公司地址361000福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区建业楼C座901室(72)发明人赖马养林建锋彭海松蔡燕辉(74)专利代理机构厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)35222代理人郭福利(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/18(2006.01)H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种设有多层灌胶的电路装置及灌胶方法(57)摘要本发明涉及一种设有多层灌胶的电路装置，包括底座、印刷电路板(PCB)、胶体和分隔物，印刷电路板上设有高度不同的电子元件，电子元件依据高度不同而分布于最低区或其它区上，在印刷电路板上设有第一胶体层，第一胶体层的高度与最低区的胶封高度相同，分隔物与第一胶体层把其它区分隔开来形成分隔腔，还包括一种设有多层灌胶的电路装置的灌胶方法。本发明解决了分隔物与PCB板之间需要设置密封且分隔物占用PCB板空间的问题，有效地节省了大量胶体的使用，节约成本。CN110602865ACN110602865A权利要求书1/1页1.一种设有多层灌胶的电路装置，包括底座、印刷电路板(PCB)、胶体和分隔物，所述印刷电路板上设有高度不同的电子元件，所述电子元件依据高度不同而分布于最低区或其它区上，其特征在于：在所述印刷电路板上设有第一胶体层，所述第一胶体层的高度与所述最低区的胶封高度相同，所述分隔物与所述第一胶体层把所述其它区分隔开来形成分隔腔。2.根据权利要求1所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：所述分隔物嵌入所述第一胶体层。3.根据权利要求1所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：所述其它区由至少一个高度不同且形状不规则的区组成，所述分隔物包括至少一个不规则分隔片，所述分隔物与所述第一胶体层将所述至少一个高度不同且形状不规则的区隔离开来。4.根据权利要求1所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：所述分隔物上设有卡接部，所述底座上设有与所述卡接部配合的卡接槽。5.根据权利要求3所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：所述分隔物上设有加固凸块，所述印刷电路板上设有与所述凸块配合的装配孔。6.根据权利要求1所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：所述分隔腔由底座周壁、第一胶体层和分隔物形成。7.根据权利要求1所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：所述分隔腔由第一胶体层和分隔物形成。8.一种灌胶方法，用于权利要求1至7任意一项所述的一种设有多层灌胶的电路装置，其特征在于：包括以下灌胶方法：步骤一、在所述底座内装入一层胶体以形成所述第一胶体层，所述第一胶体层的高度与所述最低区的胶封高度相同；步骤二、所述第一胶体层表干并且分隔物安装后，把所述分隔腔进行填胶，直到分隔腔胶封高度满足为止。9.根据权利要求8所述的一种分区灌胶方法，其特征在于：步骤二中所述第一胶体表层干燥前，放上分隔物然后对所述分隔腔进行填胶。10.根据权利要求8所述的一种分区灌胶方法，其特征在于：所述步骤一可分为：步骤1.1、在所述底座上装入一层胶体，所述胶体的高度大于所述印刷电路板在底座的安装高度；步骤1.2、将所述印刷电路板装入底座上，步骤1.1中所述胶体会溢出覆盖部分或者全部所述印刷电路板；步骤1.3、往装有所述印刷电路板的所述底座上装入胶体以形成所述第一胶体层，所述第一胶体层的高度与所述最低区的胶封高度相同。2CN110602865A说明书1/4页一种设有多层灌胶的电路装置及灌胶方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板领域，特别是一种设有多层灌胶的电路装置及其灌胶方法。背景技术[0002]目前市面上很多电路装置为了能防潮或防尘或防止外力损坏电路组件，都会在其电路装置上进行灌胶处理。灌胶的方法很多种，由于电子元件的高度不同，所需的灌胶高度也不相同，灌胶高度过高会导致胶体进入插接座或蜂鸣器等元件内部影响电子元件的性能，灌胶高度过低则无法起到灌封防水防潮的作用。为了满足不同灌胶高度要求，通常把不同灌胶高度的元件设置在不同的电路板底座上，把相同灌胶高度的元件设置在同一电路板底座上，每个底座上的灌胶高度相同。但这种方法需要多个底座，电路板和底座将占用更大空间，不利于电器减小整体的体积。“电源转换器的分区灌封”其公开了以下技术方案：一种电源转换装置，包括：具有至少一个区域的印刷电路板(PCB)；在所述PCB上的电子和电气组件，此类组件能够操作地彼此连接以用于转换电力；一个或多个分隔物，每个分隔物具有边缘；和灌封