研磨装置和研磨方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113635215A(43)申请公布日2021.11.12(21)申请号202110514520.4B24B37/34(2012.01)(22)申请日2021.05.10B24B57/02(2006.01)B24B1/00(2006.01)(30)优先权数据2020-0834042020.05.11JP(71)申请人株式会社荏原制作所地址日本国东京都大田区羽田旭町11番1号(72)发明人伊藤雅佳松尾尚典小畠严贵森浦拓也(74)专利代理机构上海华诚知识产权代理有限公司31300代理人张丽颖(51)Int.Cl.B24B37/10(2012.01)B24B37/20(2012.01)权利要求书3页说明书27页附图26页(54)发明名称研磨装置和研磨方法(57)摘要本发明提供研磨装置和研磨方法，实现研磨液使用量的降低和/或研磨品质劣化的抑制。研磨装置具备：用于支承研磨垫并使该研磨垫旋转的研磨台；用于保持对象物并将对象物按接到研磨垫的保持体；研磨液供给装置，该研磨液供给装置具有接触部件，在接触部件与研磨垫接触或相邻的状态下向接触部件的底面的开口部供给研磨液而使研磨液在研磨垫上扩散，利用接触部件拦截由于研磨垫的旋转而返回的使用后的研磨液的至少一部分，接触部件根据相对于研磨垫的径向的角度，而取得将被拦截的研磨液留在研磨垫上的方向或排出的方向的研磨液供给装置；与研磨液供给装置连结的臂；使研磨液供给装置相对于臂旋转的旋转机构；以及控制旋转机构而变更研磨液供给装置相对于研磨垫的径向的角度，从而控制研磨液供给装置的接触部件对研磨液的排出量的控制装置。CN113635215ACN113635215A权利要求书1/3页1.一种研磨装置，使用具有研磨面的研磨垫来进行对象物的研磨，该研磨装置的特征在于，具备：研磨台，该研磨台构成为能够旋转，用于支承所述研磨垫并使该研磨垫旋转；保持体，该保持体用于保持所述对象物并将所述对象物按接到所述研磨垫；研磨液供给装置，该研磨液供给装置具有接触部件，通过在所述接触部件与所述研磨垫接触或相邻的状态下向所述接触部件的底面的开口部供给研磨液而使研磨液在所述研磨垫上扩散，该研磨液供给装置利用所述接触部件拦截由于所述研磨垫的旋转而返回的使用后的研磨液的至少一部分，所述接触部件根据相对于所述研磨垫的径向的角度而取得将被拦截的所述研磨液留在所述研磨垫上的方向或排出的方向；臂，该臂与所述研磨液供给装置连结；旋转机构，该旋转机构使所述研磨液供给装置相对于所述臂旋转；以及控制装置，该控制装置控制所述旋转机构而变更所述研磨液供给装置相对于所述研磨垫的径向的角度，从而控制所述研磨液供给装置的所述接触部件对研磨液的排出量。2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，该研磨装置还具备升降旋转机构，该升降旋转机构使所述臂升降和旋转，所述控制装置构成为，对由所述旋转机构进行的所述研磨液供给装置的旋转和由所述升降旋转机构进行的所述臂的旋转进行组合，从而变更所述研磨液供给装置在所述研磨垫上的角度和/或位置。3.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，在预先排出中，所述控制装置将所述研磨液供给装置的角度设定为第一角度，该预先排出是指在所述对象物的研磨之前向所述研磨垫供给研磨液，在所述对象物的研磨中的至少一部分的期间，所述控制装置将所述研磨液供给装置的角度设定为与所述第一角度相比促进研磨液的排出的第二角度。4.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，在预先排出开始前的规定的时间的期间，所述控制装置将所述研磨液供给装置的角度设定为第三角度，该预先排出是指在所述对象物的研磨之前向所述研磨垫供给研磨液，在所述预先排出中，将所述研磨液供给装置的角度设定为与所述第三角度相比抑制研磨液的排出的第四角度。5.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，在所述对象物的研磨中，所述控制装置在多个不同的角度之间切换所述研磨液供给装置的角度。6.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，在所述对象物的研磨中，所述控制装置基于研磨率和/或研磨率的时间变化来变更所述研磨液供给装置的角度。7.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，还具备膜厚传感器，该膜厚传感器配置在所述研磨台内，并测定所述对象物的表面的膜厚分布，所述控制装置根据由所述膜厚传感器得到的所述对象物的研磨时的所述膜厚分布的时间变化来计算所述研磨率。2CN113635215A权利要求书2/3页8.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨液供给装置具有向所述研磨垫上滴下研磨液的供给口，所述控制装置在变更所述研磨液供给装置的角度时，控制所述研磨液供给装置的角度和/或位置，以使在角度的变更前后，所述供给口的位置的变化为最小