光刻胶去除设备及光刻胶去除方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113687575A(43)申请公布日2021.11.23(21)申请号202110958882.2(22)申请日2021.08.20(71)申请人芯盟科技有限公司地址314400浙江省嘉兴市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室(72)发明人邢程朱振华(74)专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294代理人孙佳胤(51)Int.Cl.G03F7/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称光刻胶去除设备及光刻胶去除方法(57)摘要本发明提供了一种光刻胶去除设备及光刻胶去除方法。所述光刻胶去除设备，用于去除晶圆边缘处光刻胶，其特征在于，包括用于喷射清洗溶液的喷嘴：所述喷嘴的角度能够调整，使清洗溶液的喷射方向从晶圆的边缘向中心移动；所述喷嘴的喷射速度能够调整；所述喷嘴的喷射范围能够调整。本发明通过设置可调节喷嘴，改变清洗溶液的喷射角度、喷射方向、喷射速度和喷射范围，解决了晶圆边缘处的光刻胶及光刻胶底部填充层堆积的问题，解决了晶圆减薄后低凹处残留的光刻胶及光刻胶底部填充层难以去除的问题。CN113687575ACN113687575A权利要求书1/1页1.一种光刻胶去除设备，用于去除晶圆边缘处光刻胶，其特征在于，包括用于喷射清洗溶液的喷嘴：所述喷嘴的角度能够调整，使清洗溶液的喷射方向从晶圆的边缘向中心移动；所述喷嘴的喷射速度能够调整；所述喷嘴的喷射范围能够调整。2.根据权利要求1所述的光刻胶去除设备，其特征在于，所述清洗溶液用于清除晶圆边缘处残留的光刻胶和/或光刻胶底部填充层。3.根据权利要求1所述的光刻胶去除设备，其特征在于，所述喷嘴可以配合晶圆的旋转，达到控制清洗边界的效果。4.一种光刻胶去除方法，其特征在于，采用光刻胶去除设备去除晶圆边缘处的光刻胶，所述光刻胶去除设备包括用于喷射清洗溶液的喷嘴：所述喷嘴的角度能够调整，使清洗溶液的喷射方向从晶圆的边缘向中心移动；所述喷嘴的喷射速度能够调整；所述喷嘴的喷射范围能够调整。5.根据权利要求4所述的光刻胶去除方法，其特征在于，所述清洗溶液用于清除晶圆边缘处残留的光刻胶和/或光刻胶底部填充层。6.根据权利要求4所述的光刻胶去除方法，其特征在于，所述喷嘴可以配合晶圆的旋转，达到控制清洗边界的效果。2CN113687575A说明书1/3页光刻胶去除设备及光刻胶去除方法技术领域[0001]本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种光刻胶去除设备及光刻胶去除方法。背景技术[0002]在光刻胶旋涂的过程中，多余的光刻胶会被离心力推到晶圆的边缘，其中大部分被甩离晶圆，但仍有一部分多余的光刻胶残留在晶圆边缘。由于晶圆边缘气流相对速度很大，导致残留的胶很快固化，形成隆起的边缘。在表面张力的作用下，少量的胶甚至沿着边缘流到晶圆背面，对晶圆背面造成污染，如附图1所示，在晶圆衬底10表面旋涂光刻胶，所述晶圆衬底10表面的中部为均匀的光刻胶层11，所述均匀的光刻胶层11的周围存在边缘处光刻胶堆积12，部分光刻胶沿着边缘流到晶圆背面。且边缘处光刻胶堆积12容易发生剥离而影响其他部分的图形，或者造成污染，需要在旋涂结束后立即去除。[0003]在现有技术中，现有的光刻胶去除设备清洗溶液的喷射角度都是从晶圆的圆心往边缘移动，由于在清洗溶液和光刻胶、或者清洗溶液和光刻胶底部填充层的接触面有个作用力，导致有一部分光刻胶或光刻胶底部填充层堆积并且无法被清洗溶液去除。影响后续工艺进程。发明内容[0004]本发明所要解决的技术问题是去除晶圆边缘处的光刻胶堆积，提供一种光刻胶去除设备及光刻胶去除方法。[0005]为了解决上述问题，本发明提供了一种光刻胶去除设备，用于去除晶圆边缘处光刻胶，其特征在于，包括用于喷射清洗溶液的喷嘴：所述喷嘴的角度能够调整，使清洗溶液的喷射方向从晶圆的边缘向中心移动；所述喷嘴的喷射速度能够调整；所述喷嘴的喷射范围能够调整。[0006]为了解决上述问题，本发明提供了一种光刻胶去除方法，采用光刻胶去除设备去除晶圆边缘处的光刻胶，所述光刻胶去除设备包括用于喷射清洗溶液的喷嘴：所述喷嘴的角度能够调整，使清洗溶液的喷射方向从晶圆的边缘向中心移动；所述喷嘴的喷射速度能够调整；所述喷嘴的喷射范围能够调整。[0007]本发明通过设置可调节喷嘴，改变清洗溶液的喷射角度、喷射方向、喷射速度和喷射范围，解决了晶圆边缘处的光刻胶及光刻胶底部填充层堆积的问题，解决了晶圆减薄后低凹处残留的光刻胶及光刻胶底部填充层难以去除的问题。附图说明[0008]附图1所示为背景技术中所述光刻胶堆积示意图。[0009]附图2所示为本发明一具体实施方式所述光刻胶去除设备示意图。[0010]附图3所示为本发明一具体实施方式所述光