一种用于离子钯活化工艺的预浸液及其应用.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115110070A(43)申请公布日2022.09.27(21)申请号202210827132.6C23C18/38(2006.01)(22)申请日2022.07.13(71)申请人上海天承化学有限公司地址201515上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座(72)发明人李晓红邵永存冼博达章晓冬刘江波(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332专利代理师赵颖(51)Int.Cl.C23C18/18(2006.01)C23C18/20(2006.01)C23C18/30(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书8页(54)发明名称一种用于离子钯活化工艺的预浸液及其应用(57)摘要本发明提供了一种用于离子钯活化工艺的预浸液及其应用，所述预浸液包括表面活性剂、pH调节剂和水；所述表面活性剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇脂肪酸酯或环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物中至少两种的组合。本发明提供的预浸液能够降低预浸处理后预浸液中的铜离子浓度，减少后续活化过程中活化液中的泡沫，延长活化液的使用寿命，并能提高PCB深微盲孔的活化效果。CN115110070ACN115110070A权利要求书1/1页1.一种用于离子钯活化工艺的预浸液，其特征在于，所述预浸液包括表面活性剂、pH调节剂和水；所述表面活性剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇脂肪酸酯或环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物中至少两种的组合。2.根据权利要求1所述的预浸液，其特征在于，所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇脂肪酸酯和环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物的组合。3.根据权利要求1或2所述的预浸液，其特征在于，所述脂肪醇聚氧乙烯醚包括异构十醇聚氧乙烯醚、异构十三醇聚氧乙烯醚或月桂醇聚氧乙烯醚中任意一种或至少两种的组合，优选月桂醇聚氧乙烯醚。4.根据权利要求1‑3中任一项所述的预浸液，其特征在于，所述烷基酚聚氧乙烯醚包括壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚或十二烷基酚聚氧乙烯醚中任意一种或至少两种的组合，优选壬基酚聚氧乙烯醚。5.根据权利要求1‑4中任一项所述的预浸液，其特征在于，所述聚乙二醇脂肪酸酯包括聚乙二醇单月桂酸酯、聚乙二醇双月桂酸酯、聚乙二醇单油酸酯、聚乙二醇双油酸酯、聚乙二醇硬脂酸酯或聚乙二醇棕榈酸酯中任意一种或至少两种的组合，优选聚乙二醇单油酸酯；优选地，所述环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物包括L‑61、L‑62、CF‑32、FS‑31、FS‑3100、FS‑10中任意一种或至少两种的组合，优选CF‑32。6.根据权利要求1‑5中任一项所述的预浸液，其特征在于，所述pH调节剂包括氢氧化钠、氢氧化钾或硫酸中任意一种或至少两种的组合。7.根据权利要求1‑6中任一项所述的预浸液，其特征在于，所述表面活性剂在所述预浸液中的浓度为0.001‑1g/L；优选地，所述预浸液的pH为7‑11，优选8‑10。8.一种根据权利要求1‑7中任一项所述的预浸液在离子钯活化工艺中的应用。9.一种在非导电材料表面形成钯催化层的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将待加工件依次采用权利要求1‑7中任一项所述的预浸液、离子钯活化液和还原液浸泡，即形成钯催化层。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述待加工件表面存在非导电材料区域，所述非导电材料包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚苯醚、BT、ABS、PET、陶瓷、玻纤、单晶硅或玻璃中任意一种；优选地，所述待加工件在权利要求1‑7中任一项所述的预浸液中浸泡的时间为10‑60s，浸泡在温度为20‑40℃下进行。2CN115110070A说明书1/8页一种用于离子钯活化工艺的预浸液及其应用技术领域[0001]本发明属于非导电材料表面处理领域，具体涉及一种用于离子钯活化工艺的预浸液及其应用，尤其涉及一种活化效果好的用于离子钯活化工艺的预浸液及其应用。背景技术[0002]非导电材料是印制电路板(PCB)、集成电路(IC)封装载板、显示屏等产品中不可或缺的部分，比如PCB中作为介电材料的环氧树脂、聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPS)、BT、ABS、陶瓷板、玻纤布等，作为集成电路中介层的硅基板、玻璃板等，作为显示器光学膜的PET等。在这些应用场景中，都离不开非导电材料表面金属化的处理工艺。[0003]化学沉铜是目前非导电材料表面金属化处理的最常用方法之一，其最为广泛的应用领域是PCB孔金属化处理(包括半加成法金属种子层的形成)；在IC载板硅中介层和玻璃中介层金属化加工过程中，化学沉铜有希望部分取代溅射技术；化学沉铜还用于触摸屏金属网格的形成。而在非导电材料表面上进行化学沉铜之前