一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113846326A(43)申请公布日2021.12.28(21)申请号202111117674.6C03C8/00(2006.01)(22)申请日2021.09.23(71)申请人江苏富乐德半导体科技有限公司地址224200江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号(72)发明人李辛未贺贤汉李炎马敬伟(74)专利代理机构北京华际知识产权代理有限公司11676代理人张强(51)Int.Cl.C23F1/40(2006.01)C23D5/00(2006.01)C23C18/42(2006.01)C22B7/00(2006.01)C22B11/00(2006.01)权利要求书1页说明书8页(54)发明名称一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法(57)摘要本发明公开了一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法；所述制备工艺包括以下步骤：S1：取陶瓷覆铜基板，镀银；S2：挑选不良品，进行退镀；S3：将退镀后的陶瓷覆铜基板进行水洗，中和，再水洗，烘干后，准备镀银。所述退镀包括以下步骤：S1：配置退镀液；S2：退镀：将陶瓷覆铜基板浸没于退镀液中，退镀后，在退镀液中通入一氧化碳；S3：将退镀后的陶瓷覆铜基板超声处理3‑5min。本发明配置的退镀液解决了退除不干净，局部银镀层残留而影响二次镀银的性能问题，避免因退镀造成陶瓷覆铜基板表面过腐蚀而引起的发花、麻点、针孔、粗糙不平整等现象，通入一氧化碳可回收单质银，节省成本，制备出的陶瓷覆铜基板耐热性好。CN113846326ACN113846326A权利要求书1/1页1.一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述制备工艺包括以下步骤：S1：取陶瓷覆铜基板，镀银；S2：挑选不良品，进行退镀；S3：将退镀后的陶瓷覆铜基板进行水洗，中和，再水洗，烘干后，准备镀银。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述退镀包括以下步骤：S1：配置退镀液：将高锰酸钾、氢氧化钠、氨水混合均匀；S2：退镀：将陶瓷覆铜基板浸没于退镀液中，退镀后，在退镀液中通入一氧化碳，回收单质银；S3：将退镀后的陶瓷覆铜基板超声处理3‑5min。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述S1步骤中的退镀液所需材料包括，以浓度计：高锰酸钾10‑15g/L、氢氧化钠20‑30g/L、氨水10‑15mL/L。4.根据权利要求2所述的一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述S2步骤中退镀液的温度为40‑50℃，浸泡时间为60‑180S。5.根据权利要求2所述的一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述S2退镀过程中，应处于封闭环境中。6.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述S1步骤中陶瓷覆铜基板得制备工艺包括以下步骤：A：将氧化铝放入烘箱中进行干燥处理，将硬脂酸溶于乙醇中，混合均匀后加入干燥好的氧化铝，混合均匀，40‑60℃下反应20‑40min，干燥即得改性氧化铝；将改性氧化铝、二氧化硅复合材料、氧化硼、氧化钛制成陶瓷瓷釉，均匀喷涂在铝板上；B：对铜箔进行氧化处理，形成氧化铜层，C：将氧化铜层与铝基板贴合，通入氦气加热至1000‑1200℃，再进行烧结即得陶瓷覆铜基板。7.根据权利要求6所述的一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述二氧化硅复合材料制备工艺包括以下步骤：将硅酸钠溶于硫酸中，60‑80℃反应20‑40min，乙醇胺调节溶液pH至7‑9，加入γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，60‑80℃反应20‑40min，草酸调节溶液pH至3‑5，在60‑80℃下继续反应1‑2h，洗涤、过滤、干燥得改性二氧化硅；将多聚甲醛、γ―氨丙基三乙氧基硅烷加入甲苯中，混合均匀，反应20‑40min，再加入2,2‑双(4‑羟基苯基)丙烷，升温至75‑90℃，回流4‑6h，抽滤2‑3次后，旋转蒸发除去溶剂，减压蒸馏除去杂质后，加入改性二氧化硅，混合均匀，固化得二氧化硅复合材料。2CN113846326A说明书1/8页一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法技术领域[0001]本发明涉及陶瓷覆铜基板制备技术及表面镀技术领域，具体为一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法。背景技术[0002]镀件在电镀或化学镀过程中，由于各种原因造成镀层质量不好，出现各种缺陷，如结晶粗糙不均、起泡、结合力差、色泽发暗，有些镀层有裂纹、漏镀、针孔或斑点等。当镀层存在缺陷时，应该将镀层退除，重新再镀，以获得良好的镀层质量。[0003]退镀；是电镀领域中不可避免的一道处理工序，它是利用化学试剂将金属或非金属表面沉积的金属镀层溶解、退除的过程。不同的镀层选择不同的退镀药水