一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115011952A(43)申请公布日2022.09.06(21)申请号202210652018.4(22)申请日2022.06.10(71)申请人江苏富乐华半导体科技股份有限公司地址224000江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号(72)发明人李辛未贺贤汉李炎马敬伟张恩荣(74)专利代理机构北京华际知识产权代理有限公司11676专利代理师张强(51)Int.Cl.C23C18/18(2006.01)C23C18/16(2006.01)C23C18/44(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法(57)摘要本发明公开了一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法；选用适合的油墨，在将油墨印刷在金属铜箔表面，目的是油墨防护铜箔表面和晶界被药液过腐蚀，待完成相关图形蚀刻等工艺后，再将油墨防护层退除，然后在金属铜箔表面进行化学镀银。这样既防止金属铜箔的晶界被其它工序药水腐蚀，而且还避免晶界中异物和药渍残留。同时在镀液中添加纳米银颗粒，进一步减少晶界漏镀现象的发生，提高镀层致密性，使得镀层表面光滑平整。CN115011952ACN115011952A权利要求书1/2页1.一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：按如下步骤操作预防：S1：将陶瓷覆铜基板进行化学前处理；使用复合油墨对陶瓷覆铜基板进行油墨保护；固化后，形成油墨保护层，台阶蚀刻；氢氧化钠去除油墨保护层，得到陶瓷覆铜基板A；S2：将陶瓷覆铜基板A进行化学前处理；进行对位曝光并显影后，镀银，得到镀银陶瓷覆铜基板，去膜清洗、激光切割、过后处理并检验包装，得到成品。2.根据权利要求1所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：步骤S1中，复合油墨涂层厚度为10～20μm；氢氧化钠浓度为30～50g/L。3.根据权利要求1所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：步骤S1中，化学前处理按如下步骤操作：将陶瓷覆铜基板置于丙酮溶液中，45～50℃下超声清洗10～20min，取出干燥。4.根据权利要求1所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：步骤S2中，化学前处理按如下步骤操作：将陶瓷覆铜基板A的表面涂上一层光敏聚酰亚胺光刻胶，形成曝光膜；其厚度为10～20μm。5.根据权利要求1所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：步骤S1中，复合油墨按如下方法制备：加入偏苯三酸三辛酯和邻苯二甲酸二异壬酯搅拌均匀，加入白炭黑、钛白粉、消泡剂以及热稳定剂混合均匀，将高分子聚氯乙烯和低分子聚氯乙烯加入体系，搅拌，得到复合油墨。复合油墨中各组分按质量计，偏苯三酸三辛酯130～135份，邻苯二甲酸二异壬酯46～50份，白炭黑3～4份，钛白粉7～8份，消泡剂3～4份，热稳定剂9～10份，高分子量聚氯乙烯250～281份，低分子量聚氯乙烯85～95份；其中高分子量聚氯乙烯分子量为3000～4000，低分子量聚氯乙烯分子量为800～900。6.根据权利要求1所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：步骤S2中，镀银用镀液包括以下四个部分组成：银氨络合溶液、葡萄糖溶液、分散剂溶液和纳米颗粒悬浮液；其中纳米颗粒悬浮液为纳米银颗粒悬浮液，分散剂溶液为聚乙烯吡咯烷酮溶液。7.根据权利要求6所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：银氨络合溶液按如下方法制备：将硝酸银置于容器中，加入去离子水溶解；将三乙烯四胺溶液缓慢加入容器中，搅拌，待沉淀消失后，得到银氨络合溶液。纳米银颗粒悬浮液按如下方法制备：将丙三醇、硝酸银和聚乙烯吡咯烷酮分别溶与不同体积的无水乙醇中，得到溶液A、溶液B和溶液C，将溶液A、溶液B和溶液C混合，放入水浴中搅拌，加热反应，得到纳米银颗粒；将纳米银颗粒超声分散在去离子水中，得到纳米银颗粒悬浮液。8.根据权利要求7所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：溶液A的浓度为46～50g/L，溶液B的浓度为85～90g/L，溶液C的浓度为0.75～0.81g/L，加热反应温度为85～90℃，反应时间为1.5h～2h。2CN115011952A权利要求书2/2页9.根据权利要求4所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：银氨络合溶液浓度为0.36～0.40mol/L，葡萄糖溶液浓度为0.42～0.45mol/L，分散剂溶液浓度为4～5g/L，纳米颗粒悬浮液浓度为1～3g/L。10.根据权利要求1所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：步骤S2中，镀银按如下步骤操作：将陶瓷覆铜基板A置于去离子水中，