一种散热装置及电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113891620A(43)申请公布日2022.01.04(21)申请号202111133587.X(22)申请日2021.09.27(71)申请人联想（北京）有限公司地址100085北京市海淀区上地西路6号2幢2层201-H2-6(72)发明人田婷何鑫(74)专利代理机构北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙)11734代理人兰海叶(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称一种散热装置及电子设备(57)摘要本发明公开了一种散热装置及电子设备，所述散热装置包括均热板，所述均热板包括依次设置的吸热板体、真空腔和散热区域；所述吸热板体用于连接至发热器件上；所述真空腔内设置有至少一个立体散热结构，所述立体散热结构的端部与所述真空腔的内壁留有间隙，所述真空腔的内壁和所述立体散热结构上均设置有毛细结构，所述毛细结构用于容置散热液；所述散热区域用于降低与所述散热液对应的散热蒸气的温度；应用本发明实施例提供的散热装置，能够提高冷板的散热能力的效果。CN113891620ACN113891620A权利要求书1/1页1.一种散热装置，所述散热装置包括均热板，所述均热板包括依次设置的吸热板体、真空腔和散热区域；所述吸热板体用于连接至发热器件上；所述真空腔内设置有至少一个立体散热结构，所述立体散热结构的端部与所述真空腔的内壁留有间隙，所述真空腔的内壁和所述立体散热结构上均设置有毛细结构，所述毛细结构用于容置散热液；所述散热区域用于降低与所述散热液对应的散热蒸气的温度。2.根据权利要求1所述的散热装置，所述立体散热结构的高度不超过所述真空腔高度的三分之二。3.根据权利要求1所述的散热装置，所述立体散热结构可活动连接在所述真空腔的内壁上。4.根据权利要求1所述的散热装置，所述立体散热结构为翅片型结构、柱状结构、球形结构中的至少其中之一。5.根据权利要求1所述的散热装置，所述发热器件包括第一区域和第二区域，所述第一区域的散热需求大于所述第二区域，所述立体散热结构设置于与所述第一区域对应的位置上。6.根据权利要求1所述的散热装置，所述散热区域上形成有若干散热凹槽。7.根据权利要求6所述的散热装置，所述散热凹槽可活动连接在所述真空腔上。8.根据权利要求1所述的散热装置，所述散热区域上还连接有液冷板。9.根据权利要求8所述的散热装置，所述液冷板嵌设在散热凹槽中。10.一种电子设备，包括：电子元件和如权利要求1‑9任一项所述的散热装置，所述散热装置用于与所述电子元件表面靠近或接触，所述散热装置用于对所述电子元件散热。2CN113891620A说明书1/5页一种散热装置及电子设备技术领域[0001]本发明涉及机械技术领域，尤其涉及一种散热装置及电子设备。背景技术[0002]电子设备在进行数据运算期间会产生热量，温度的较高会影响电子设备的运行性能，为了使电子设备能够高效地运行，需要对电子设备进行冷却。冷板是用于对电子设备进行液冷散热的装置，冷板内设置有多条供冷却液流动的通道，当发热器件的热量传导到冷板上，热量经由冷板内部的冷却液吸收，随着冷却液的流动进入外冷循环系统，散到室外。但是传统冷板的散热能力有限，需要改善冷板的散热能力。发明内容[0003]本发明实施例提供了一种散热装置及电子设备，提高冷板的散热能力的效果。[0004]本发明一方面提供一种散热装置，所述散热装置包括均热板，所述均热板包括依次设置的吸热板体、真空腔和散热区域；所述吸热板体用于连接至发热器件上；所述真空腔内设置有至少一个立体散热结构，所述立体散热结构的端部与所述真空腔的内壁留有间隙，所述真空腔的内壁和所述立体散热结构上均设置有毛细结构，所述毛细结构用于容置散热液；所述散热区域用于降低与所述散热液对应的散热蒸气的温度。[0005]在一可实施方式中，所述立体散热结构的高度不超过所述真空腔高度的三分之二。[0006]在一可实施方式中，所述立体散热结构可活动连接在所述真空腔的内壁上。[0007]在一可实施方式中，所述立体散热结构为翅片型结构、柱状结构、球形结构中的至少其中之一。[0008]在一可实施方式中，所述发热器件包括第一区域和第二区域，所述第一区域的散热需求大于所述第二区域，所述立体散热结构设置于与所述第一区域对应的位置上。[0009]在一可实施方式中，所述散热区域上形成有若干散热凹槽。[0010]在一可实施方式中，所述散热凹槽可活动连接在所述真空腔上。[0011]在一可实施方式中，所述散热区域上还连接有液冷板。[0012]在一可实施方式中，所述液冷板嵌设在散热凹槽中。[0013]本发明另一方面提供一种电子设备，包括：电子元件和如上述可实施方式中任一项所述的散