散热装置、散热装置的制备方法及电子设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115866965A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202111124558.7(22)申请日2021.09.24(71)申请人华为技术有限公司地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼(72)发明人黄学龙张靖轩蔡明(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205专利代理师王欢黄健(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)权利要求书2页说明书18页附图14页(54)发明名称散热装置、散热装置的制备方法及电子设备(57)摘要本申请提供一种散热装置、散热装置的制备方法及电子设备，散热装置包括相对扣合的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板密封形成容纳腔，容纳腔中设有支撑柱，支撑柱的一端与第一基板相连；至少部分支撑柱的表面设置有网状结构。通过将至少部分支撑柱的表面设置有网状结构，由于网状结构具有毛细力，可以加快导热介质的回流速度。因此，本申请提供的散热装置、散热装置的制备方法及电子设备，提高了导热介质的回流速度，保证了散热装置的散热效果，以保证电子设备的散热性能。CN115866965ACN115866965A权利要求书1/2页1.一种散热装置，其特征在于，包括：相对扣合的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板密封形成容纳腔，所述容纳腔中设有支撑柱，所述支撑柱的一端与所述第一基板相连；至少部分所述支撑柱的表面设置有网状结构。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述支撑柱包括第一支撑柱；所述第一基板包括低温部，所述第一支撑柱靠近所述低温部设置；所述第一支撑柱为网状结构；或，所述第一支撑柱的表面设置有网状涂层。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述支撑柱还包括第二支撑柱，所述第一支撑柱和所述第二支撑柱沿所述第一基板的延伸方向间隔设置；所述第一基板还包括高温部，所述第二支撑柱靠近所述高温部设置；所述第二支撑柱为网状结构；或，所述第二支撑柱的表面设置有网状涂层。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第二基板靠近所述容纳腔一侧的面上设置有引流槽，所述引流槽沿所述高温部向所述低温部延伸。5.根据权利要求1‑4任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一基板的靠近所述容纳腔的一侧的面上设置有疏导热介质涂层；或，所述第一基板的靠近所述容纳腔的一侧的面为疏导热介质的表面。6.根据权利要求1‑5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第二基板的靠近所述容纳腔一侧的面上设置有网状结构层，所述网状结构层与所述支撑柱的另一端接触；所述第二基板的靠近所述容纳腔的一侧的面，以及所述网状结构层的表面设置有亲导热介质涂层；或，所述第二基板的靠近所述容纳腔的一侧的面为亲导热介质的表面。7.根据权利要求1‑6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述支撑柱的表面上设置有亲导热介质涂层；或，所述支撑柱的表面为亲导热介质的表面。8.根据权利要求1‑7任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一基板的靠近所述容纳腔一侧的面的边缘处设置有第一嵌合部，所述第二基板的靠近所述容纳腔一侧的面的边缘处设置有第二嵌合部；所述第一嵌合部与所述第二嵌合部嵌合。9.根据权利要求1‑8任一项所述的散热装置，其特征在于，还包括：导热件，所述导热件的一端形成用于与发热元件接触的接触端，所述导热件的另一端与所述第二基板的背离所述容纳腔的一侧连接。10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述导热件包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部覆盖在所述第二基板背离所述容纳腔的一侧，所述第二导热部的一端为所述接触端，所述第二导热部的另一端与所述第一导热部背离所述第二基板的一侧连接。11.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述第二基板包括连接部，所述连接部的厚度小于所述第二基板其余部分的厚度，所述导热件连接在所述连接部上。12.一种散热装置的制备方法，其特征在于，所述制备方法用于制备如权利要求1‑11任一所述的散热装置，所述制备方法包括：2CN115866965A权利要求书2/2页提供第一基板和第二基板；在第一基板上形成支撑柱，并在至少部分所述支撑柱的表面形成网状结构；将所述第一基板和第二基板相对扣合，并形成容纳腔，所述支撑柱位于所述容纳腔；通过快速扩散焊接将所述第一基板和所述第二基板的边缘密封相连。13.根据权利要求12所述的散热装置的制备方法，其特征在于，所述第二基板的靠近所述容纳腔的一侧的面与所述支撑柱接触。14.根据权利要求12所述的散热装置的制备方法，其特征在于，所述第二基板的靠近所述容纳腔一侧的面上设置有网状结构层，所述网状结构层与所述支撑柱接触。15.根据权利要求12‑14任一项所述的散热装置的制备方法，其特征在于，所述通过快速扩