一种散热装置和电子设备.pdf
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一种散热装置和电子设备.pdf
本申请实施例提供一种散热装置和电子设备。散热装置包括壳体和流体工质,壳体内包括蒸发区和冷凝区,蒸发区设于发热器件处,使此处流体工质形成蒸汽并向冷凝区流动;吸液芯结构,设于壳体内并在壳体内形成蒸汽流动通道,且包括第一、第二导流吸液芯和回流吸液芯,第一导流吸液芯位于蒸发区;第二导流吸液芯的第一端悬空且位于冷凝区或延伸至蒸发区,第二端位于冷凝区;回流吸液芯连接第二导流吸液芯的第二端和第一导流吸液芯;沿蒸汽流动通道第二导流吸液芯的第一端相对第二导流吸液芯的第二端靠近蒸发区。本申请实现蒸汽与液体同向流动,避免逆向流
一种芯片散热装置、芯片模块和电子设备.pdf
本发明实施例公开了一种芯片散热装置和功能模块和电子设备。芯片散热装置,应用于芯片模组,芯片模组设置于壳体内,芯片散热装置包括:记忆合金导热片,记忆合金导热片的一端固定于壳体面对芯片模组的一面;记忆合金导热片在环境温度高于或等于目标温度时处于舒张状态,在环境温度低于目标温度时处于收缩状态,当记忆合金导热片处于舒张状态时,记忆合金导热片的另一端与芯片模组的散热区域接触,用于将芯片模组运行时产生的热量传导至壳体;当记忆合金导热片处于收缩状态时,记忆合金导热片的另一端不与芯片的散热区域接触。本发明能够有效提升芯片
一种散热装置及电子设备.pdf
本发明公开了一种散热装置及电子设备,所述散热装置包括均热板,所述均热板包括依次设置的吸热板体、真空腔和散热区域;所述吸热板体用于连接至发热器件上;所述真空腔内设置有至少一个立体散热结构,所述立体散热结构的端部与所述真空腔的内壁留有间隙,所述真空腔的内壁和所述立体散热结构上均设置有毛细结构,所述毛细结构用于容置散热液;所述散热区域用于降低与所述散热液对应的散热蒸气的温度;应用本发明实施例提供的散热装置,能够提高冷板的散热能力的效果。
一种电子设备散热装置.pdf
本发明涉及电子技术领域,且公开了一种电子设备散热装置,包括降温箱,所述降温箱底部的左右两侧均固定连接有支撑架脚,所述降温箱的底部设置有第一水泵,所述第一水泵的顶部连通有进水管,所述降温箱的箱壁开设有空腔,所述进水管的顶端与空腔相连通,所述第一水泵的左侧固定连接有连接管,所述连接管的左端设置有管道连接件,所述连接件的底部连通有送水管。该电子设备散热装置,通过导热管,可以将热量传导至通槽内部,集热块能够有效的进行集热,导热板可以将固定块的热量进行传导,集中在集热块上,通过风扇、第一换气扇和第二换气扇的开启,可
散热装置及电子设备.pdf
本发明实施例公开了一种散热装置及电子设备,所述装置包括:旋转轮和一个以上的扇叶;所述扇叶的第一端连接于所述旋转轮并能随所述旋转轮旋转,所述扇叶的第二端为自由端,且显露于所述旋转轮的外周表面;所述扇叶的第二端的端面上设置有槽。所述电子设备中装设有所述散热装置。