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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114093241A(43)申请公布日2022.02.25(21)申请号202010867200.2H01L27/15(2006.01)(22)申请日2020.08.25(71)申请人合肥鑫晟光电科技有限公司地址230012安徽省合肥市新站区工业园内申请人京东方科技集团股份有限公司(72)发明人徐文结王静谢晓冬郭总杰储微微李媛(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人魏艳新姜春咸(51)Int.Cl.G09F9/00(2006.01)G09F9/33(2006.01)G02F1/13357(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图6页(54)发明名称驱动背板及其制作方法、显示装置(57)摘要公开一种驱动背板及其制作方法、显示装置,驱动背板的制作方法包括:在基底上形成第一导电图形,所述第一导电图形包括多条信号线;形成具有多个过孔的绝缘层;形成第二导电图形,第二导电图形包括多对连接电极;依次形成无机材料层和有机材料层;对有机材料层进行阶梯曝光并显影,以形成中间图形;中间图形包括镂空部、保留部和半保留部;保留部的厚度大于半保留部的厚度,半保留部的厚度为无机材料层厚度的x倍;对无机材料层和中间图形进行刻蚀,直至无机材料层对应于镂空部所在区域的部分被去除;无机材料层与中间图形的刻蚀选择比为1:y,其中,0<x≤y。CN114093241ACN114093241A权利要求书1/2页1.一种驱动背板的制作方法,其特征在于,包括:在基底上形成第一导电图形,所述第一导电图形包括多条信号线;形成具有多个过孔的绝缘层;形成第二导电图形,所述第二导电图形包括多对连接电极,每对连接电极分别用于连接发光器件的两个电极;每条所述信号线均通过所述过孔与至少一个所述连接电极连接;依次形成无机材料层和有机材料层;对所述有机材料层进行阶梯曝光并显影,以形成中间图形;所述中间图形包括镂空部、保留部和半保留部,所述半保留部在所述基底上在正投影覆盖成对的两个连接电极之间的间隔区域;所述镂空部在所述基底上的正投影覆盖所述连接电极的至少一部分;所述保留部的厚度大于所述半保留部的厚度,所述半保留部的厚度为所述无机材料层厚度的x倍;对所述无机材料层和所述中间图形进行刻蚀,直至所述无机材料层对应于所述镂空部所在区域的部分被去除;其中,在刻蚀过程中,所述无机材料层与所述中间图形的刻蚀选择比为1:y,其中,0<x≤y。2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,0.7≤x≤0.9,3≤y≤5。3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,对所述无机材料层和所述中间图形进行刻蚀的步骤之后,还包括:对所述半保留部所在区域残留的无机材料进行刻蚀。4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,对所述半保留部所在区域残留的无机材料进行刻蚀的刻蚀时间为t1,对所述无机材料层和所述中间图形进行刻蚀的刻蚀时间为t2,0.8*t2*x/y≤t1≤1.1*t2*x/y。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的制作方法,其特征在于,所述保留部的初始厚度为所述无机材料层的初始厚度的15~60倍。6.根据权利要求1至4中任意一项所述的制作方法,其特征在于,对所述无机材料层和所述中间图形进行刻蚀时,采用干法刻蚀的方式。7.根据权利要求1至4中任意一项所述的制作方法,其特征在于,所述绝缘层包括第一绝缘子层和第二绝缘子层,所述第一绝缘子层位于所述第二绝缘子层与所述基底之间,所述第一绝缘子层采用无机材料制成,所述第二绝缘子层采用有机材料制成。8.一种驱动背板,其特征在于,包括:基底;设置在所述基底上的第一导电图形,所述第一导电图形包括多条信号线;设置在所述第一导电图形远离所述基底一侧的绝缘层,所述绝缘层具有多个过孔;设置在所述绝缘层远离所述基底一侧的第二导电图形,所述第二导电图形包括多对连接电极,每对连接电极分别用于连接发光器件的两个电极;每条所述信号线均通过所述过孔与至少一个所述连接电极连接;设置在所述第二导电图形远离所述基底一侧的无机层;设置在所述无机层远离所述基底一侧的有机层;其中,所述有机层和所述无机层均暴露出所述连接电极的至少一部分,且所述有机层在所述基底上的正投影与成对的两个连接电极之间的间隔区域无交叠。9.根据权利要求8所述的驱动背板,其特征在于,所述无机层暴露出成对的两个连接电2CN114093241A权利要求书2/2页极之间的间隔区域。10.根据权利要求8所述的驱动背板,其特征在于,所述绝缘层包括第一绝缘子层和第二绝缘子层,所述第一绝缘子层位于所述第二绝缘子层与所述基底之间,所述第一绝缘子层采用无机材料制成,所述第二绝缘子层采用有机材料制成。11.一种显示装置,其特征在于,包括多个发光器件和权