一种聚烯烃系树脂发泡片材及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114230902A(43)申请公布日2022.03.25(21)申请号202210164593.XB29C44/20(2006.01)(22)申请日2022.02.23B29L7/00(2006.01)(71)申请人苏州贝斯珂胶粘科技有限公司地址215200江苏省苏州市吴江区松陵镇八坼友谊村13组(72)发明人魏琼(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463代理人程晓(51)Int.Cl.C08L23/06(2006.01)C08L23/08(2006.01)C08L9/00(2006.01)C08J9/10(2006.01)B29C44/34(2006.01)权利要求书1页说明书11页附图2页(54)发明名称一种聚烯烃系树脂发泡片材及其制造方法(57)摘要本发明涉及一种聚烯烃系树脂发泡片材，厚度为0.04mm‑2mm，所述发泡片材包含至少一个结皮层，单个结皮层的平均厚度占总厚度的0.5%‑30%，所述结皮层定义为从发泡片材垂直外表面向内连续延伸一定厚度，在该厚度内不存在气泡或者泡孔径为10μm以下的气泡体积占该层总气泡体积的98%或更高，所述发泡片材有利于正向阻水，同时兼顾高缓冲性能，实现低偶氮类发泡剂残留率、正向阻水性和缓冲性能三者均达到理想的效果。CN114230902ACN114230902A权利要求书1/1页1.一种聚烯烃系树脂发泡片材，厚度为0.04mm‑2mm，其特征在于，所述发泡片材包含至少一个结皮层，单个结皮层的平均厚度占总厚度的0.5%‑30%，所述结皮层定义为从发泡片材垂直外表面向内连续延伸一定厚度，在该厚度内不存在气泡或者泡孔径为10μm以下的气泡体积占该层总气泡体积的98%或更高。2.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于所述单个结皮层的平均厚度占总厚度的0.8%‑20%。3.根据权利要求2所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于所述单个结皮层的平均厚度占总厚度的1‑15%。4.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于所述聚烯烃系树脂发泡片材使用偶氮类发泡剂进行发泡，最终成型发泡片材中偶氮类发泡剂的残留率低于0.2wt%。5.根据权利要求4所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于最终成型发泡片材中偶氮类发泡剂的残留率低于0.15wt%。6.根据权利要求5所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于最终成型发泡片材中偶氮类发泡剂的残留率低于0.1wt%。7.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于闭孔率为90%以上。8.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，结皮层中TD平均泡孔径为0‑3μm，MD平均泡孔径为0‑5μm，整个发泡片材的TD平均泡孔径为25‑250μm，MD平均泡孔径为30‑300μm。9.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于所述聚烯烃系树脂发泡片材25%压缩强度为30‑700KPa，拉伸强度为0.5‑25MPa。10.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于所述聚烯烃系树脂为聚乙烯系树脂。11.一种制备权利要求1所述聚烯烃系树脂发泡片材的方法，其特征在于，将2‑10wt%偶氮类发泡剂、基体树脂和其他助剂原料混合加入高速搅拌机中混合得到混合料，经密炼和交联后获得发泡母片，然后在200‑380℃下进行发泡，发泡过程中通过流体对发泡片材进行冷却加压和/或发泡完成后通过挤出辊对表面进行加压冷却，得到结皮层，并通过拉伸定型获得所述发泡片材。12.权利要求1‑10之一所述聚烯烃系树脂发泡片材在电子产品中的防水应用。13.根据权利要求12所述的防水应用，其特征在于所述的电子产品包括：智能移动通信设备、笔记本电脑、电子书、平板终端、游戏设备、照相机以及可穿戴电子设备。14.根据权利要求12和13之一所述的防水应用，其特征在于所述聚烯烃系树脂发泡片材包括模切，剪裁，上胶，依附，密封，定型步骤被贴合在电子产品印刷电路板与盖板之间，或图像显示部件与显示玻璃板之间。15.一种智能移动通信设备，其特征在于，所述智能移动通信设备盖板内部壁贴合有权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材。2CN114230902A说明书1/11页一种聚烯烃系树脂发泡片材及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种聚烯烃系树脂发泡片材，尤其适用于电子设备防水用密封胶带。背景技术[0002]聚烯烃系树脂发泡片材可以在较薄的条件下依然具有较高的冲击吸收性能，因此广泛应用在智能手机、个人计算机、电子纸等电子设备中，配置在电子部件与框体结构件之间，起到缓冲密封作用。[0003]现有技术中使用偶氮类的发泡剂，如偶氮二甲酰胺（AC发泡剂）对聚烯烃系树脂基材进行发泡，但在发泡