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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115989144A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202180052494.6(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公(22)申请日2021.08.06司72001专利代理师童春媛杨思捷(30)优先权数据2020-1419462020.08.25JP(51)Int.Cl.B32B27/18(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.02.24(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0293062021.08.06(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/044772JA2022.03.03(71)申请人株式会社JSP地址日本东京都(72)发明人谷口隆一西本敬权利要求书1页说明书20页附图1页(54)发明名称聚乙烯树脂多层发泡片材、玻璃板用夹层纸及制造聚乙烯树脂多层发泡片材的方法(57)摘要该多层发泡片材具有聚乙烯树脂泡沫层和层压在所述泡沫层两个表面的至少一个上的树脂层。树脂层具有由表面层和中间层形成的多层结构。表面层和中间层两者均含有聚乙烯树脂和聚合物抗静电剂。聚合物抗静电剂以30‑70重量%(含)的比例包含在中间层中。聚合物抗静电剂以至少5重量%至小于30重量%的比例包含在表面层中。CN115989144ACN115989144A权利要求书1/1页1.多层发泡片材,其包含含有聚乙烯基树脂(PE2)的泡沫层以及层压在所述泡沫层两侧的至少一侧上的树脂层,所述树脂层包含位于所述多层发泡片材的最外侧上并且含有聚乙烯基树脂PE4和聚合物抗静电剂(AS4)的表面层,和位于所述泡沫层与所述表面层之间并且含有聚乙烯基树脂(PE3)和聚合物抗静电剂(AS3)的中间层,其中基于所述中间层的重量,所述聚合物抗静电剂(AS3)以30重量%或更多且70重量%或更少的量包含在所述中间层中,并且基于所述表面层的重量,所述聚合物抗静电剂(AS4)以5重量%或更多且小于30重量%的量包含在所述表面层中。2.根据权利要求1所述的多层发泡片材,其中所述聚合物抗静电剂(AS3)以每1m2所述中间层1‑5g的量A[g/m2]包含在所述中间层中。3.根据权利要求1或2所述的多层发泡片材,其中所述聚合物抗静电剂(AS4)以每1m2所述表面层0.05‑0.8g的量B[g/m2]包含在所述表面层中。4.根据权利要求3所述的多层发泡片材,其中所述聚合物抗静电剂(AS4)的量B与所述聚合物抗静电剂(AS3)的量A的比率B/A为0.03‑0.3。5.根据权利要求1‑4中任一项所述的多层发泡片材,其中所述表面层的基重为0.5‑10g/m2。6.根据权利要求1‑5中任一项所述的多层发泡片材,其中基于所述表面层的重量,所述表面层含有3‑35重量%的量的聚苯乙烯树脂。7.根据权利要求1‑6中任一项所述的多层发泡片材,其中所述聚合物抗静电剂(AS3)和所述聚合物抗静电剂(AS4)是彼此相同或不同的离聚物树脂。8.根据权利要求1‑7中任一项所述的多层发泡片材,其中所述表面层的表面电阻率小于1×109Ω。9.根据权利要求1‑8中任一项所述的多层发泡片材作为玻璃板用夹层片材的用途。10.用于制造聚乙烯基树脂多层发泡片材的方法,所述片材具有其中表面层、中间层和泡沫层以此顺序层压的多层结构,所述方法包括以下步骤:提供用于形成含有聚乙烯基树脂(PE2)和物理发泡剂的泡沫层的可发泡熔体M2、用于形成含有聚乙烯基树脂(PE3)和聚合物抗静电剂(AS3)的中间层的熔体M3和用于形成含有聚乙烯基树脂(PE4)和聚合物抗静电剂(AS4)的表面层的熔体M4,将熔体M2、M3和M4在模具中以此顺序层压以形成层压物料,和从所述模具共挤出所述层压物料以使所述可发泡熔体M2发泡,其中基于所述M3的重量,聚合物抗静电剂(AS3)以30重量%或更多且70重量%或更少的量包含在用于形成中间层的所述熔体M3中,和基于所述M4的重量,所述聚合物抗静电剂(AS4)以5重量%或更多且小于30重量%的量包含在用于形成表面层的所述熔体M4中。2CN115989144A说明书1/20页聚乙烯树脂多层发泡片材、玻璃板用夹层纸及制造聚乙烯树脂多层发泡片材的方法技术领域[0001]本发明涉及多层发泡片材,更具体地,涉及能够被用作用于玻璃板等的夹层片材和用于电子设备等的包装材料的聚乙烯基树脂多层发泡片材。背景技术[0002]聚乙烯基树脂多层发泡片材由于其重量轻且具有优异的缓冲性质而被广泛用于电子设备或其材料的包装领域。例如,这样的多层发泡片材被用作插入被用作液晶面板的玻璃板之间的夹层片材用于包装它们。[0003]在此类应用中,为了抑制粉尘、污物等向聚乙烯基树脂多层发泡片材(下文中也被简称为多层发泡片材或发泡片材)的粘附,