一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114276152A(43)申请公布日2022.04.05(21)申请号202210075118.5(22)申请日2022.01.22(71)申请人中国振华集团云科电子有限公司地址550018贵州省贵阳市乌当区新添大道北段２６８号附１号(72)发明人尚勇陈传庆韩玉成杨俊张秀敖来远班秀峰何创创(74)专利代理机构贵阳中工知识产权代理事务所52106代理人杨成刚(51)Int.Cl.C04B35/632(2006.01)C04B35/638(2006.01)权利要求书3页说明书5页附图2页(54)发明名称一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂及其制备方法(57)摘要一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂及其制备方法，属于电子元器件领域。所述粘合剂包括：甲基丙烯酸乙酯，丙烯酸甲酯，溶剂，增塑剂，改性剂；所述溶剂包括二甲苯、乙醇、异丙醇三者的混合溶剂；所述增塑剂包括邻苯二甲酸酯类和癸二酸二丁酯中的至少一种；所述改性剂包括分散剂、消泡剂中的至少一种。所述制备方法包括材料制备、逐步加料、分级高转速混合搅拌等步骤。解决了现有陶瓷流延成型技术中粘结剂的排胶温度过高，接近于很多玻璃的软化点，造成大量的碳残留在材料内部结构中，严重影响低温共烧陶瓷性能的问题。本发明技术方案广泛应用于电子陶瓷元件、高密度集成电路等产品的LTCC多层低温共烧陶瓷成型技术领域。CN114276152ACN114276152A权利要求书1/3页1.一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂，其特征在于，以质量份数计，所述粘合剂包括：甲基丙烯酸乙酯18份‑40份，丙烯酸甲酯18份‑40份，溶剂40份‑70份，增塑剂6份‑18份，改性剂1份‑6份；所述溶剂包括二甲苯、乙醇、异丙醇三者的混合溶剂；所述增塑剂包括邻苯二甲酸酯类和癸二酸二丁酯中的至少一种；所述改性剂包括分散剂、消泡剂中的至少一种。2.如权利要求1所述的一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂的制备方法，其特征在于：丙烯酸树脂20份，其中：甲基丙烯酸乙酯10份，丙烯酸甲酯10份；所述溶剂70份，其中：无水乙醇50份，二甲苯15份，异丙醇5份；所述增塑剂8份，其中：邻苯二甲酸丁基苄酯4份，癸二酸二丁酯4份；所述改性剂2份，其中：分散剂1份，消泡剂1份。3.如权利要求1所述的一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂的制备方法，其特征在于：丙烯酸树脂25份，其中：甲基丙烯酸乙酯15份，丙烯酸甲酯10份；所述溶剂60份，其中：无水乙醇40份，二甲苯10份，异丙醇10份；所述增塑剂8份，其中：邻苯二甲酸丁基苄酯4份，癸二酸二丁酯4份；所述改性剂2份，其中：分散剂1份，消泡剂1份。4.如权利要求1所述的一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂的制备方法，其特征在于：丙烯酸树脂30份，其中：甲基丙烯酸乙酯15份，丙烯酸甲酯15份；所述溶剂70份，其中：无水乙醇50份，二甲苯5份，异丙醇15份；所述增塑剂8份，其中：邻苯二甲酸丁基苄酯4份，癸二酸二丁酯4份；所述改性剂2份，其中：分散剂1份，消泡剂1份。5.如权利要求1所述的一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)称取一定质量的溶剂加入搅拌容器中，混合搅拌10分钟～15分钟，转速为200rpm～800rpm；(2)按配比添加增塑剂以及改性剂，继续混合搅拌10分钟～15分钟，转速为200rpm～800rpm；(3)控制温度在50℃～85℃之间，搅拌转速控制在500rpm～1400rpm，按配比徐徐加入甲基丙烯酸乙酯和丙烯酸甲酯；(4)待甲基丙烯酸乙酯和丙烯酸甲酯添加完毕，调整转速至1000rpm～1400rpm，将搅拌容器密封混合搅拌；(5)密封继续搅拌3小时～5小时后停止搅拌，待搅拌容器冷却下来即可获得LTCC电子陶瓷粉体流延用粘合剂。6.如权利要求5所述的一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：(1)材料准备：丙烯酸树脂20份，其中：甲基丙烯酸乙酯10份，丙烯酸甲酯10份；溶剂70份，其中：无水乙醇50份，二甲苯15份，异丙醇5份；增塑剂8份，其中：邻苯二甲酸丁基苄酯4份，癸二酸二丁酯4份；2CN114276152A权利要求书2/3页改性剂2份，其中：分散剂1份，消泡剂1份；(2)称量50份无水乙醇、5份二甲苯和5份异丙醇的混合溶剂倒入搅拌罐中，混合搅拌15分钟，转速为600rpm；(3)称量4份邻苯二甲酸丁基苄酯和4份癸二酸二丁酯的混合溶剂倒入步骤一的搅拌罐中，继续混合搅拌10分钟，转速为800rpm；(4)控制温度在55℃，搅拌转速控制在800rpm，按配比徐徐加入甲基丙烯酸乙酯和丙烯酸甲酯；(5)待甲基丙烯酸乙酯和丙烯酸甲酯添加完毕，调整转速至1100rpm，将搅拌容器密封混合搅