一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体.pdf

本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体,其制作方法包括:在第一铜箔上粘附封装粘结框,将第二铜箔设置在第一铜箔粘附封装粘结框的一侧,以形成叠配组合结构。对叠配组合结构进行真空处理和热压固化,以生成铜箔载体。与现有技术相比,本发明提供的铜箔载体的制作方法及铜箔载体,具有不需要内衬层,以此可以节约成本、减少工序及其它异常;另外,铜箔上印制粘结边框层时只需要1面铜箔即可,简化工艺;在后续蚀刻线路时不会产生铜箔浮起,不会产生蚀刻液渗漏的问题;具有耐受高温高压,定位捞铣后铜箔可分离且不污染铜层表面的优点。